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以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为表面处理剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。研究结果表明:对Al(OH)3表面进行处理、降低其粒径、增加其含量、Al(OH)3/铂络合物并用等均有利于提升灌封胶的阻燃性能;当w(KH-570)=0.5%[相对于Al(OH)3质量而言]、Al(OH)3的平均粒径为2.6μm、m(5.0μmAl2O3):m[2.6μm Al(OH)3]=160:40和w(铂络合物)=0.002%(相对于基胶质量而言)时,可制得阻燃性优异的有机硅电子灌封胶。 相似文献
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蒙脱土改性水性聚氨酯的研究 总被引:13,自引:0,他引:13
以蒙脱土、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸、聚氧化丙稀二醇为基本原料,采用插层聚合的方法制备了水性聚氨酯乳液。X-射线衍射的研究结果表明,蒙脱土以平均间距不小于4.5 nm分散在水性聚氨酯基体中。与已报道的聚氨酯弹性体/蒙脱土纳米复合材料中8%(质量分数)左右的蒙脱土最佳添量不同,在水性聚氨酯基体中蒙脱土的最佳添加量为1%(质量分数)左右,在1%(质量分数)添量时乳液涂膜的拉伸强度和断裂伸长率比对应未经改性的水性聚氨酯分别提高了34.6%、43.1%,耐水性也有所提高。 相似文献
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室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。 相似文献
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以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。 相似文献
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以聚酯多元醇、多异氰酸酯、松香类增粘树脂、催化剂、黏度稳定剂和水解稳定剂等为原料,制备了反应型聚氨酯热熔胶(PUR)。考察了黏度稳定剂、水解稳定剂对PUR性能的影响。结果表明,当选用多聚磷酸为黏度稳定剂,用量为80 mg/kg时制备的热熔胶黏度稳定性最好,在120℃加热8 h后,熔融黏度较初始值仅增加6.4%;环氧化合物GE500的抗水解效果比碳化二亚胺低聚物P200的好,水解稳定剂GE500质量分数为2.0%时,PUR粘接试件在100℃、相对湿度95%的老化箱中放置7 d后,粘接强度保持率仍可达52%。 相似文献
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