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以Li_2CO_3和Fe_2O_3粉末为原料,通过高温固相煅烧、喷雾造粒及热处理制备出纯净单相的Li_(0.5)Fe_(2.5)O_4热喷涂粉体,采用等离子喷涂技术在Q235钢表面沉积出Li_(0.5)Fe_(2.5)O_4铁氧体涂层,并研究其微观组织结构、物理电气和耐腐蚀性能。结果表明,热喷涂制备的Li_(0.5)Fe_(2.5)O_4涂层表面致密均匀,平均孔隙率为4.1%,且与钢基体具有良好的界面结合,结合强度平均值为27.6 MPa,涂层电阻率为2.14×10~(-5)Ω·m,且涂层耐电化学腐蚀性能良好,3.5%NaCl溶液介质中的平均腐蚀速率约为0.003 7 mm/a,显示等离子喷涂制备的高质量Li_(0.5)Fe_(2.5)O_4涂层可较好满足接地材料防护涂层对其耐蚀和导电性方面的要求,可作为一种有效的腐蚀防护措施应用在传统钢质接地材料防腐工程中。 相似文献
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通过添加Si改变稀土处理工业纯铝的Fe/Si比,采用金相显微镜、扫描电镜、电子探针、室温拉伸试验和电导率测试研究了Fe/Si比对稀土处理工业纯铝显微组织、屈服强度以及导电率的影响。结果表明: 随着Fe/Si比增大,铸态合金的屈服强度总体呈下降趋势,导电率逐渐上升; 当Fe/Si比不大于1.00时,晶粒尺寸较小,合金强度较高,导电率较低; 当Fe/Si比大于1.00时,晶粒粗大,合金强度降低,导电率提高; Fe元素主要在晶界和晶内第二相中聚集分布,Si元素呈点状均匀分布,稀土元素容易在第二相上聚集。根据Fe/Si比-强度-导电率性能曲线,可通过添加Si改变工业纯铝的Fe/Si比,实现铝材屈服强度、导电率的良好匹配。 相似文献
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高侵彻性能钨合金研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
主要介绍高密度钨合金穿甲弹材料侵彻性能的国内外研究发展状况,从改变合金中钨颗粒性质、粘结相组成与含量,以及结合工艺改善的角度,总结目前国内外改善高密度钨合金侵彻性能的主要途径,并对当前国外先进钨合金穿甲弹产品的材料成分、制备工艺及侵彻效果进行了简要介绍和分析;同时针对国外穿甲弹的研究概况和发展趋势,提出我国今后研究和开发新型高侵彻性能钨合金穿甲弹的主要研究方向。 相似文献
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随着特高压输电技术在我国的大力发展,铝合金导体材料作为特高压输电线路的主要组成部分,受到业内的广泛关注.本文采用电导率测试、硬度测试、金相显微镜和扫描电镜观察等手段,研究添加不同含量稀土Y对铸态Al-Zr耐热铝导体材料的影响.研究结果表明:Y元素和Fe、Si等杂质元素形成金属间化合物,可净化基体,改变杂质相的形态和分布,使其粒子化、球化和细化.Y元素在枝晶网络和晶界分布,从而细化晶粒和枝晶组织,但添加量达到0.5%时晶粒细化不均匀.当Y含量为0.2%时,电导率达到60%IACS;当Y含量为0.3%时,硬度达到最高值20.9HBS,且电导率并无明显下降.加入0.3%Y可使耐热铝导体材料获得较好的综合性能. 相似文献
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陶瓷电击穿问题涉及热、光、电多场耦合效应, 一直是非平衡物理学研究的重点和热点。本工作在不同烧结温度下制备了晶粒尺寸大小不同的氧化锌陶瓷, 采用脉冲高压发生装置对陶瓷进行击穿实验, 通过对陶瓷击穿过程的分析和对比, 研究了ZnO陶瓷体击穿的时间步骤。结果显示, 不同晶粒大小的陶瓷击穿过程均在7 μs之内, 典型的压降曲线分为三个阶段。第一个阶段对应于材料中的气孔击穿和击穿通道初步形成; 第二阶段对应于晶界击穿; 第三个阶段是导电通道的完全形成。研究数据显示, 晶粒击穿过程的持续时间最长, 晶界次之, 气孔的击穿时间最短。不同烧结温度下, 样品晶界和晶粒的击穿时间以及气孔的击穿速度均存在差异。 相似文献
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石墨烯具有超高的比表面积和优异的力学性能, 是铜基复合材料理想的增强体。传统的粉末冶金工艺很难解决石墨烯在铜基体中的分散问题, 以及石墨烯与铜基体结合性差的难题。随着近些年研究者对石墨烯-铜界面问题深入的探索, 一些新的制备工艺不断出现。本文系统地介绍和对比了近几年石墨烯增强铜基复合材料的制备工艺, 概述了关于石墨烯/铜复合材料力学性能的研究进展, 总结了石墨烯增强铜基复合材料力学性能的机理, 并对未来石墨烯增强铜基复合材料的研究重点进行了展望。 相似文献
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采用OM和EBSD技术对两种耐热型取向硅钢的微观组织进行了检测分析,研究了不同退火温度下组织的变化规律及耐热机理。结果表明:齿状辊沟槽法是在带材表层形成小晶粒组织和“缝隙”,激光照射法是在带材表层形成“V”字型沟槽。激光照射法取向硅钢耐热温度约为850℃,齿状辊沟槽法取向硅钢耐热温度约为800℃,前者耐热性更为优异。随着退火温度的升高,两种带材的损耗逐渐升高。齿状辊沟槽法取向硅钢损耗升高主要是刻痕区与两侧的Goss晶粒取向差降低所致,而激光照射法取向硅钢损耗升高可能与沟槽附近处Goss晶粒取向的变化有关。 相似文献
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