高强高导电Cu-Cr-Zr合金时效过程中组织和性能的演化

为阐明Cu-Cr-Zr合金时效过程中的组织性演化规律,本文对经过连续铸造、固溶和冷拉拔的Cu-1.5Cr-0.2Zr合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响,并对该合金在不同温度下的时效行为进行了分析。结果表明:对Cu-Cr-Zr合金施以450℃/3 h时效可获得最佳的性能组合,其显微硬度和导电率分别为241 HV和72.5%IACS。时效时合金化元素的脱溶使合金基体的过饱和度降低,发生了合金化元素再分配过程。时效态Cu-Cr-Zr合金的断裂机制为微孔聚集型延性断裂。     

决定第四代移动通信(4G)的关键技术

简要介绍了第四代移动通信系统的概念,详细讨论了4G的关键技术。     

Pt-Ir系掺杂Zr，Mo，Y对合金相性能的影响

在Pt-Ir系中分别加入Zr、Mo、Y三种元素,研究稀有金属元素的加入对Pt-Ir系组织结构及力学和电学性能的影响.合金相在真空高频炉中熔炼.用X射线衍射仪和金相显微镜对合金相的显微组织和结构进行分析,用电桥、涡流导电仪测量合金相的电阻率,用拉力试验机测量合金相的力学性能.结果表明:稀有金属元素的加入可以有效地细化合金相的显微组织,并且提高合金相的熔点、密度、力学性能和电阻率,但是合金相的加工性能有所降低.     

银包铜复合材料的界面研究

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。     

Pd-20W合金的热压缩变形行为和显微组织

采用Gleeble-3500热模拟试验机对Pd-20W合金进行热压缩试验,研究了合金在变形温度1000~1200 ℃、应变速率0.001~1.000 s^-1条件下的流变应力以及变形过程中的显微组织。结果表明,合金的流变应力在变形初期随着真应变的增大快速上升,出现峰值应力后逐渐下降并达到稳态或略有下降。该合金热压缩变形的流变应力行为可用Zener-hollomon参数来描述,拟合计算得到了该材料的形变激活能等参数,获得流变应力的本构方程。热压缩变形后合金组织呈现一定程度的协同变形特征,晶界动态再结晶趋势增强,合金的主要软化机制为动态再结晶,表现出典型的应变诱发晶界形核机制特点。     

银镁镍合金的物相及性能分析

利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.     

高强高导CuCr合金的显微组织与性能研究

采用粉末冶金烧结挤压工艺成功制备出高强高导Cu₁.5Cr合金材料,对合金的显微组织、物相组成、力学与电学性能等进行了研究。结果表明,合金基体组织晶界处存在富铜铬的未溶相。Cu₁.5Cr合金抗拉强度为670 MPa,延伸率为11%,软化温度为500℃,导电率为86%IACS。合金断口呈现出大量的延性韧窝,断裂方式为典型的塑性断裂。     

ARMS中数据采集终端的通信协议分析与研究

ARMS(自动抄表系统)一般包括数据采集系统、通信子系统、中心处理子系统,其中的数据采集系统是ARMS的基础.由于国内采用的电能表的多样性,造成了数据采集系统中数据传输规约多种多样.     

双调制锁相频率合成器的设计与实现

通过调制VCO实现FSK调制的锁相频率合成系统,由于环路误差传递函数的高通特性会使低频调制频偏(或相偏)降低甚至消失,针对这个缺点,提出了双调制的方法,即同时对基准源和环路的VCO进行调制。在一定条件下,双调制后的频偏不受环路的影响且又能保证调制载频的高稳定度,通过计算给出了满足这种条件的关系式和实际电路的表现特征及实现方法。实验证明该方法效果显著,可实现低频至直流任意信号的调制。     

一种晶体管电容／电压变换电路

本介绍一种电容传感器变换电路的工作原理，对其特性进行了简要分析并给出了实验数据，讨论了该变换电路在料位测量方面的实际应用。