基于仿生学的微通道耦合射流系统设计与研究

随着芯片热流密度的不断增长,散热问题日益严峻.文中以叶片脉络、斐波那契数列螺旋和雪花晶体结构为基础设计了3种由中心向四周拓扑的微通道耦合射流模型.通过仿真计算,分析了这3种仿生模型和典型肋柱模型的温度分布,并分析了这4种模型在不同雷诺数下的平均努塞尔数、在不同热流密度下的芯片温升和在不同泵功率下的综合性能.结果表明:3...     

计算机视觉对抗攻击与防御方法分析

大量的研究表明,由深度学习构成的计算机视觉模型容易遭受对抗样本的攻击。攻击者通过在样本中加入一些细微的扰动,可使深度学习模型出现判断错误,从而引发严重后果。本文主要总结了计算机视觉中对抗攻击手段与主动防御措施,分类与比较了一些典型方法。最后,结合对抗样本生成和防御技术发展的现状,提出了该领域的挑战和展望。     

综合液冷盲插系统设计及验证

文中介绍了某综合液冷盲插系统的结构设计方案以及电液一体化盲插设计,同程管网设计,轻量化、模块化设计等关键技术。为了满足恶劣机载条件下的散热性能和力学性能,对该系统的流量分配和振动冲击性能进行了仿真分析和计算。最后对综合液冷系统进行了流阻测试和振动测试,验证了仿真分析的合理性和产品的可靠性。文中的设计思路和方法可供同类产品设计参考和借鉴。     

液冷功放模块的优化设计及试验验证

随着功率放大芯片的热流密度越来越高,局部高温已成为设备性能下降甚至失效的主要原因。针对某机载平台中高热耗的功放模块,文中首先对设备的液冷散热进行了理论计算,确定了液冷所需的流量。然后结合仿真计算对功放模块的结构进行了优化设计,通过增加局部底板厚度来提高热扩散能力。结合试验测试,对模块的热安装方式进行了优化设计,选取导热硅脂作为模块与冷板的界面材料。在高温验证试验中,优化后模块的芯片壳温降低了13.7 ℃,低于最高允许壳温,满足设备的热设计要求。