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用凝胶测定技术及广角X射线衍射(Wide angle X-ray diffraction,WAXD)等方法研究了尼龙-1010与添加了交联剂4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷(4,4'-Bismaleimideodephenylmathan,BMI)的尼龙-1010的辐射交联规律,试样的交联G值,结晶结构随吸收剂量的变化,讨论了交联剂存在下辐照对结晶损伤的影响.结果表明,多官能团单体的存在,不仅增强了辐射交联结构的生成,同时也促进了其结晶结构的辐射损伤,损伤的初始剂量减小.BMI单体主要存在于界面区,抑制应力键裂解、加强了界面交联,进一步导致结晶表面缺陷的积累和结晶度Wc下降,表明辐射损伤由晶面开始而逐步向结晶内部伸入.结晶度Wc、微晶尺寸Lhkl与剂量D关系表明,辐照初期W1c及Lhkl的增加与应力链断裂、氢键作用下分子链段重排有关,高吸收剂量的Wc与Lhkl的变化率与结晶比表面大小相关,010面较100面更易受损伤. 相似文献
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微射流抛光机理仿真及实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为实现193 nm投影物镜光学元件的超光滑加工,介绍了一种非接触式微射流超光滑表面加工方法,对该方法的材料去除特性和超光滑加工效果进行研究.首先,采用计算流体动力学理论对其材料去除机理进行了仿真研究,通过对微射流流场的压力、速度和表面剪切力的分析得到其去除函数形状与表面剪切力的分布相反,呈现W型.随后,采用正交法对各工艺参数对抛光效果的影响进行了综合分析,结果表明材料去除效率随入射速度和磨料浓度的增大而增大,随工作距离增大而减小,并且工作距离具有显著影响,为实验研究中工艺参数的选取提供了指导意义.最后,在自研的微射流抛光机床上对一平面熔石英进行了抛光实验,加工样件表面粗糙度均方根值由初始的1.02 nm降为0.56 nm.实验结果表明,微射流抛光技术可以用于光学元件的超光滑加工. 相似文献
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光学元件亚表面损伤检测技术研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
在传统光学加工过程中产生的亚表面损伤(SSD)会降低光学元件的使用性能和寿命,需要对其亚表面损伤进行检测从而在加工过程中加以控制.从破坏性和非破坏性检测方法两方面概括性地分析了光学元件亚表面损伤的检测技术,对各种检测方法进行了分析和讨论,并指出了各种方法的优缺点.指出了国内的亚表面损伤检测技术与国际先进水平相比存在的差... 相似文献
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高精度液体温控难点分析及解决方法述评 总被引:1,自引:0,他引:1
随着精密光学加工要求的提高,机床热变形已成为制约精度等级进一步提高的关键因素,而与机床直接接触的相关液体的温控也越来越凸显其重要位置。本文首先深入分析了液体温控的难点,然后针对这些难点,从温度控制方法、测温元件补偿算法和温控结构等方面分别阐述了目前常用解决方法,同时给予了客观的评价。最后对高精度液体温控的关键问题进行了总结,并为进一步研究指明了方向。 相似文献
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针对计算机控制光学表面成形技术中去除函数的实验法建模问题,研究了抛光工艺中去除函数的提取算法。首先,对干涉检验得到的XYZ格式数据文件进行解析并针对其特点设计了相应的数据结构;然后,研究了去除函数的提取算法,并在此基础上研究了提取算法存在的误差以及降低误差的处理办法。在对去除函数的定性提取外,定量计算了去除函数的三个技术指标;最后,进行了去除函数测试实验并利用本文所述的提取算法进行去除函数提取及定量计算。本文所述算法可以用于去除函数的实验法建模并用于驻留时间的优化求解过程。 相似文献
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根据非球面光学元件超光滑加工工艺的要求,研究并实现了非球面镜超光滑数控加工的磨头控制算法。首先,从加工的角度分析了软件的功能要求,提出了软件的整体结构以及路径规划及后置处理模块的处理流程;然后,研究了回转对称非球面的母线离散算法,并在此基础上研究了非球面母线的双圆弧拟合算法。针对超光滑机床的机械结构,给出了其后置处理算法;最后,利用所述的控制算法在VC++环境下开发了超光滑加工控制软件,并成功应用于超光滑数控加工。 相似文献
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提出了一种利用环氧树脂和热塑性酚醛树脂制备玻璃炭的新型工艺,并利用红外光谱对制备过程进行分析。结果表明:两种树脂相互固化并同时降解,降解反应主要发生在300~500℃之间,所形成的残留结构中含有 sp~2和 sp~3态碳原子,其中 sp~2态碳原子除形成六元环外,还有四元环和五元环结构。 相似文献