金属Rb纳米溶胶的超声乳化制备及点火特性

基于Rb的低熔点特点,提出了固/液转变+超声分散的纳米化策略,即：将熔化的液态Rb置于特定介质(甲苯)中进行超声乳化,进而冷却凝固形成固态纳米颗粒以实现其纳米化。通过这种策略,成功获得了分散在甲苯里的Rb纳米颗粒。这些Rb纳米颗粒呈近球形,平均粒径约为45 nm。金属Rb纳米颗粒的尺寸可通过调节超声功率进行控制。随着超声功率的降低,颗粒的平均粒径增加。当超声功率降至320和240 W时,平均粒径分别增加至55和70 nm。金属Rb纳米颗粒具有良好的点火作用,可实现有机物甲苯在显著低于其着火点的温度下(如120℃)快速引燃(点火时间小于1 s),且随着温度的升高,甲苯的点火时间变短。当温度为250℃时,可在0.25 s内点燃甲苯。本工作不仅为金属Rb的纳米化提供了新的途径,而且还可望为新型含能材料及点火器件的设计提供新思路与依据。     

2018-2020年四川盆地南部城市空气质量首要污染物特征分析

分析了2018-2020年四川盆地南部泸州、内江、宜宾、自贡市主要大气污染物的空间分布特征和时间变化趋势。结果表明,4个城市首要污染物排序为PM_2.5、O₃-8 h、PM₁₀和NO₂。空间分布上,各城市PM_2.5首要污染物天数比例3a均值差异不大,但从北向南,O₃-8 h天数比例总体呈上升趋势,PM₁₀天数比例波动下降。时间变化上,各城市PM_2.5、O₃-8 h首要污染物年际和月变化趋势分别一致,PM₁₀无明显变化趋势;且随着空气质量级别递增,各污染物天数比例呈现不同的变化趋势。     

胶片型航空画幅遥感相机中负压展平机构的设计

航拍成像胶片的展平精度是影响相机分辨率的主要因素.长焦距、大画幅、高分辨率的胶片式画幅遥感相机要求在给定的摄影周期内快速、精密地将胶片展平在片台上.为实现画幅尺寸为114 mm×114 mm的胶片展平精度达到0.034 mm,吸附时间为420 ms,提出了一个较完善的胶片展平机构,介绍了利用负压将胶片展平在焦平面板上的方法.阐述了该展平机构的组成和工作原理,给出了片台的结构形式,并通过分析计算得出关键器件的选择依据.提供了一种利用光学技术来定性检测展平精度的方法.经成像试验验证,该方法可满足使用要求.     

高分子材料与工程专业双语教学探讨

在理解高分子材料与工程专业双语教学内涵基础上,探讨高分子材料与工程专业双语教学内容、教学方法以及考核办法,从而建立高效教学运行机制。为培养出具备一定专业外语水平的复合型创新人才创造条件。本研究也为顺利推进双语教学,并最终实现高等教育的培养目标提供思路。     

均聚物调控的PS-b-P4VP薄膜的微相分离形貌

分别以聚丙烯酸(PAA)和聚氧化乙烯(PEO)与苯乙烯与4-乙烯基吡啶二嵌段共聚物(PS-b-P4VP)进行溶液共混并且旋涂成膜,采用原子力显微镜(AFM)研究了这两种均聚物对PS-b-P4VP薄膜微相分离形貌的调控作用。结果表明,PAA与P4VP链段之间强烈的氢键作用使得P4VP链段对PS链段的热力学排斥作用增强,当PAA质量分数为10%时,PS分散相区以规则的柱体垂直分布于由P4VP/PAA链段相互溶解所形成的连续相基体中。对于PS-b-P4VP/PEO共混体系,共混薄膜形成了PEO/P4VP分散相以柱状形态垂直分布在以PS链段聚集区为薄膜连续相基体中的微相分离形貌,由于PS链段无法在PEO/P4VP柱状微区上方形成覆盖,导致共混薄膜表面出现许多孔洞,孔洞底部伴有PEO链段部分结晶形成的锥状突起。随PEO含量增加,孔洞直径增大,孔洞底部的锥状突起也增大。     

高功能精细挠性印制电路板

1 引言 近年来在电子产业界,以个人计算机及相关设备为主的多媒体产品开发迅速发展起来,便携型通讯产品、个人计算机用小型大容量硬盘驱动器、小型数字摄像机、电子笔记本等电子产品用的印制电路板正快速地发展着,这些     

一种斜视画幅遥感相机异速像移计算与补偿实现

以一种斜视胶片步进画幅相机为例,介绍了一种基于该相机的像移补偿策略及具体实现过程。画幅相机由于横向视场较大,使得每幅横向各个视场目标对应物距各异,最终导致目标像相对探测器产生了异速像移。对产生异速像移实质给出了数学推导,对偏流机构存在的必要性进行了分析,提出了一种利用两轴旋转扫描镜,同时结合旋转偏流机构和曝光帘缝的像移补偿方案。最后,在已知相机俯角和视场角等信息情况下,推导出了具体的像移补偿公式。     

低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法

通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。     

31—25—7型汽机导板安装质量对振动的影响

国产31-25-7型汽轮机的台板布置如图1所示。前台板、侧台板呈三角形布置,对支承汽缸起主要作用。后汽缸导板(以下简称导板)的安装质量标准制造厂规定为:间隙 a=0.03～0.05mm(图2),并要求根据机组振动情况作适当调整。一般安装工艺是:下汽缸就位,按要求调整水平、扬度,此时前台板和侧台板是承力台板,汽缸呈自然垂弧状态。然后抬起导板,用导板下的楔形垫铁调整导板高度,以保证间隙 a=0.03～0.05为准。但是由于各种原因,间隙 a 不能保证,或者在安装后因运行不能承受较大的膨胀力而产生位移,垫铁松动,导致间隙 a 增大,使机组产生振动。本文结合河门口电广四号机振动,分析导板间隙增大及固定不牢对机组振动的影响和消除振动的措施。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚．挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景；还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机．