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扩散硅压力传感器结构设计及封装工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文比较详细地探讨了现今应用很广的几种扩散硅压力传感器的结构及封装工艺,提出了全固态隔离膜片结构的基本封装形式,并对传感器结构设计和封装时必须注意的问题和基本参数进行了探讨。 相似文献
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本文首先讨论了用特殊函数法对扩散硅差压变送器进行数字补偿的技术,并详细介绍了利用线性插值法进行传感器信号处理的原理和方法。 相似文献
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