排序方式: 共有11条查询结果,搜索用时 0 毫秒
2.
3.
4.
在前人对硬脆性材料亚表面损伤预测理论研究的基础上,建立了蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度与表面划痕深度之间的理论模型(DNR)。通过对双面研磨后的衬底晶片进行KOH轻度化学腐蚀并结合VK-X100/X200形状测量激光显微系统,得到了晶片表面划痕随深度的分布情况,进而得出了晶片亚表面损伤层随深度的分布情况。研究表明:亚表面损伤层随深度变化的分布规律为随着深度的增大呈递减趋势,集中分布在距离外层碎裂及划痕破坏层下方0~12.9μm深度范围内,所占比例达96.7%左右。研究结果有利于优化双面研磨工艺参数来控制亚表面损伤层的深度。 相似文献
5.
6.
LED被认为是下一代主要照明工具,其以高质量的衬底基片外延GaN层,目前主要用化学机械抛光后的蓝宝石晶片作为衬底,但抛光后的衬底表面布满杂质,这些杂质会导致外延层缺陷,降低发光率甚至使器件失效。探讨了在蓝宝石衬底清洗过程中,HF、表面活性剂、氧化剂的作用。得出HF溶液对衬底表面的SiO2颗粒有很好的清除效果,不会造成蓝宝石衬底表面质量恶化,表面活性剂可以形成覆盖层降低衬底表面能,同时防止被去除杂质的再次附着,强氧化剂可以腐蚀衬底表面去除附着力较强的颗粒。在试验中通过不同清洗顺序发现表面活性剂形成的覆盖层也会对杂质产生保护作用。在使用表面活性剂后再使用HF溶液清洗,衬底表面颗粒数从18降为10,但表面存在腐蚀坑样的污染,在以表面活性剂、浓硫酸、HF溶液的清洗顺序清洗后发现表面颗粒数从20降至8,没有腐蚀坑样的污染存在,因此采用表面活性剂、浓硫酸、HF溶液的清洗顺序可以得到好的效果。 相似文献
7.
8.
根据蓝宝石衬底基片国家标准和国际质量保证体系标准,结合目前蓝宝石衬底基片生产和科研的实际情况,阐述了目前蓝宝石衬底基片生长、掏棒切片、研磨抛光和清洗加工过程中的质量检测指标、检测方法,以及检测设备.指出了蓝宝石衬底基片检测技术的研究对衬底基片生产的重要性.总结了蓝宝石衬底基片检测技术的现状,半导体材料GaN衬底用蓝宝石单晶的纯度要达到99.999%以上,位错密度在102/cm2范围内,晶片切片厚度偏差不超过20μm,表面粗糙度要达到Ra0.3nm水平.指出了现有检测技术的不足和今后的发展趋势,对蓝宝石衬底检测技术的进一步发展具有引导性的作用. 相似文献
9.
制浆造纸工业二恶英类持久性有机污染物控制和减排研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了制浆造纸工业二恶英类持久性有机污染的来源、控制和削减措施。取消氯气漂白工艺,采用无元素氯漂白技术代替氯气漂白技术是将来发展的方向。 相似文献
10.
介绍了一家硫酸盐制浆造纸厂减少臭气对周边环境影响的经验。这家工厂实施了一个臭气治理项目,旨在确认间歇性气味的来源,开发和实施一些经济有效的解决方案,以减少臭气对周边环境的影响。项目团队由几个部门的成员组成,采用团队合作的方法来解决这个问题。这个团队开发了信息采集工具,改变了工艺流程和操作步骤,开发了一个检测环境变化的跟踪系统,并开发了跟踪臭气污染源的臭气实时监测系统。通过臭气治理项目的实施,确认了臭气产生的来源主要包括制浆工厂的烟囱、储存槽、制浆过程排放的气体,污水处理设施等。本论文介绍了项目中使用的信息采集工具,说明了臭气的主要来源,以及减少臭气环境影响采取的具体措施。通过整个团队的协作,使这家原本臭气较少的浆厂在环境治理上取得了显著的改善。 相似文献