电镀研究简介

电镀是应用展广的表面处理工艺之一。由于电镀方法易于投产，投资不大，镀层质量优良，应用广泛，所以长期以来也镀工艺已在各种产品上获得普温推广。可以说，不论是军工产品本是民用产品，重工业还是轻工业生产，都离不开电镀工艺，许多机械制造和轻工生产以至日用品，生产工厂，都配备了电镀车闻、工段，或者进行协作的电镀加工。     

腐蚀缝隙内电化学行为的初步理论探讨——1.腐蚀缝隙内电化学行为的数学模型

本文对腐蚀缝隙内的电化学行为进行了初步的数学解析。认为影响腐蚀缝隙内电化学行为的主要因素有:极化电场、缝隙形状、缝内表面状态、电化学反应,溶液性质和外加应力等,并将这些因素用等效电路的一系列参数来描述,即:极化电场用极化电位和电流来描述;电化学反应用等效反应电阻来描;溶液性质的差别用比电阻的变化来描述:表面状态和应力用表面等效阻抗来描述。由此得到几神情况下的微分方程及其解析解,对适合一般情况的微分方程进行了数值计算,计算值和测试结果比较一致。运用本文的数学模型,通过测试缝外电位,就可估算缝内任一点的电位。     

化学镀镍-磷、镍-磷-碳化硅和镍-磷-碳化硼的耐磨性能的研究

一前言化学镀镍-磷(大于8.5％)可获得均匀的镀层厚度,具有优异的抗蚀性和耐磨性,通过热处理可改变镀层的性能,更好地满足功能镀层的要求。近年来为适应某些部门的特殊要求,进一步研究了化学镀镍磷层中掺入各种弥散质点所组     

关于锌镉镀层的铬酸盐钝化问题

本刊第十卷十一期中曾介绍增加锌镀层防蚀能力的铬酸盐处理法,采用这种方法,确能达到提高锌镀层防蚀能力的目的,是值得提倡的。现在笔者愿将苏联在这方面的研究和个人的一点体会再提出来供读者们参考。铬酸盐处理亦称“钝化”,是将锌镀层浸入强     

无毒碱性溶液滚镀锌

在机器制造及其他许多工业中,大量小零件进行镀锌时常采用钟形滚镀机。这种半自动性质的设备的合理运用,可以大大地提高小零件电镀的劳动生产率,并且大大地减少了手工操作,减轻了工人的繁重劳动。然而,就目前我国许多工厂的情况看来,这种设备在推广和运用上还存在着不少问题有待我们去研究。例如作者了解到下述一些情况:许多工厂采用硫酸盐镀液滚镀,由于镀液性能上的限制,复杂形状零件的镀层不匀,深处镀不上,因而大部分形状稍复杂或要求精确配合的零件就无法滚镀,或滚镀后须再经修正加工(重新攻丝等等),因而设备潜力无法发挥,工时浪费很大。有时为了保证深凹处的镀层厚度也不得不延长滚镀时间。为了解决这些问题,不少工厂改用氰化滚镀,但却未具备足够的安全操作条件(如没有良好     

电泳沉积技术的现状及其发展

电泳现象的发现,已有一个半世纪的历史,而电泳沉积技术在工业上获得应用,也有五十多年了。这项技术,近十年来跨入了一个飞跃发展的新阶段。随着喷气发动机、火箭、导弹及核子武器等技术的迅速发展,对零件表面的要求愈来愈高。因此,国外利用电泳法沉积特殊成份和满足特殊性能要求的镀层研究工作,正在加紧进行。本文拟就     

外电场对诱发化学镀镍过程的影响

采用计算机采样等实验手段，研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明，当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位－０．５２０Ｖ（ｖｓＳＣＥ）和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明，新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面，其覆盖率大约为１２％就足以诱发化学镀镍自催化过程     

化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质

ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明,化学镀诱发伊始,先只有镍的沉积,然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果,初步显示,对化学镀镍具有催化特性的金属,从电化学本质上来说,就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。通过电极电位的理论计算及混合电位的测定,说明了化学镀镍首先是镍析出,然后再发生ＮｉＰ共沉的机理     

LC-4铝合金应力腐蚀裂纹内的电化学行为

本文提出了一种测定应力腐蚀裂纹内的电位和 pH 值的方法。这种方法适用于应力腐蚀裂纹内和各种腐蚀缝隙内的电化学测试。设备简单,操作方便而且精确度高。文中列出用该法测定 LC-4铝合金应力腐蚀裂纹尖端处微区的电化学数据,并结合电位 pH 图进行了讨论和分析。作者根据所得结果提出由微电池相互耦合而成的多电极体系等效电路模型,可以较好地解释本文的实验结果。对于 LC-4铝合金,裂纹尖端电位与 pH 值间存在下列关系=-0.750-0.043pH(SCE)而在 Pourbaix 图中则穿过钝化区,并与应力腐蚀敏感性存在对应关系。