热力学稳定纳米层状陶瓷--MN+1AXN三元化合物

本文概要地介绍了一种新型热稳定纳米层状陶瓷--MN＋1AXN相的结构、性能和应用前景.MN＋1AXN相为层状六方结构,能导电、导热.其维氏硬度一般在2～5GPa之间,具有良好的抗热震性和低摩擦系数,并且易于加工.温度较高时,在空气中会发生氧化.     

Ti_3SiC_2及其复合材料的研究现状及发展趋势

介绍了Ti3 SiC2陶瓷材料的微观结构与性能,认为该材料良好的综合性能有望解决 陶瓷材料的脆性问题。并概述了Ti3SiC2及Ti3SiC2基复合材料各种制备方法的特点和研究状 况、应用前景和发展趋势。     

热力学稳定纳米层状陶瓷——M_(N+1)AX_N三元化合物

本文概要地介绍了一种新型热稳定纳米层状陶瓷——MN+1AXN相的结构、性能和 应用前景。MN+1AXN相为层状六方结构,能导电、导热。其维氏硬度一般在2—5GPa之间,具 有良好的抗热震性和低摩擦系数,并且易于加工。温度较高时,在空气中会发生氧化。     

Cu/Ti3SiC2新型受电弓滑板材料的研究

选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相，通过与Cu的混合，采用热压和无压烧结后制备成Cu／Ti3SiC2复合材料。该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料。实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响。     

弥散强化铜基复合材料的研究现状与展望

弥散强化铜（DSC）合金因为有一系列优良的性能而逐渐成为很多领域中不可替代的结构功能材料，常用的增强相一般有Al2O3,WC和TiB2，最近，又有一种新的Ti3SiC2陶瓷被用来作为增强相。本文对几种复合材料分别做了介绍．分析了研制弥散强化铜基复合材料中的一些问题，还对该材料的应用进行了展望。     

弥散强化铜基复合材料的研究现状与展望

弥散强化铜(DSC)合金因为有一系列优良的性能而逐渐成为很多领域中不可替代的结构功能材料,常用的增强相一般有Al2O3,WC和TiB2,最近,又有一种新的Ti3SiC2陶瓷被用来作为增强相.本文对几种复合材料分别做了介绍,分析了研制弥散强化铜基复合材料中的一些问题,还对该材料的应用进行了展望.     

Ti3SiC2/Al2O3复合材料的制备与性能研究

以TiC／TiO2/Si／Al／Ti等为主要原料，采用热压法原位合成Ti2SiC2／Al2O3复合材料，分别探讨了Al掺入量和工艺制度对Ti3SiC2/Al2O3复合材料物相、显微结构以及性能的影响。结果表明：原位合成制备的Ti3SiC2/Al2O3复合材料与传统方法合成制备的纯Ti3SiC2材料相比，材料的硬度和致密度均有很大的提高。     

Cu/Ti3SiC2新型受电弓滑板材料的研究

选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相,通过与Cu的混合,采用热压和无压烧结后制备成Cu/Ti3SiC2复合材料.该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料.实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响.