不同载流条件下Cu-Ag-Cr合金导线的摩擦磨损行为

载流条件下材料的摩擦磨损行为探究对于铜合金架空导线、电极电刷以及继电器触头等的实际使用具有重要意义。在自制摩擦磨损试验机上,以黄铜为对磨材料,对真空感应熔炼制备的Cu-4Ag-0.8Cr合金导线进行载流摩擦磨损试验。采用电子天平、扫描电子显微镜等对合金载流磨损率、磨损表面形貌及载流磨损机理予以分析。结果表明,电流在0~6 A范围内,随着电流的增加,合金导线的磨损率和温度均在增大。随着时间的延长,接触电阻由较大的初始值迅速降低,而后围绕一个中值上下波动。Cu-4Ag-0.8Cr合金导线在载流条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及电侵蚀磨损。     

常规物理性能测试设备在PdIr合金丝材中的应用

拉力试验机、电阻率测量装置和扫描电子显微镜是表征合金材料性能的常规测试设备。简要介绍了这些设备的测试原理以及在Pd-18Ir合金丝材中的应用。     

单质铝水解机理研究(Ⅰ):水解反应发生原因分析

通常情况下,单质铝很难与水发生化学反应,利用专利技术可以用单质铝与纯水进行水解反应制备高纯氧化铝。文中肯定了单质铝具有较高的化学活性,对铝发生钝化的原因进行了解释;用液态金属的准晶体理论对急冷工艺活化后铝单质具有极高化学活性的原因进行了分析,从内外因两个方面对单质铝能够与水发生水解反应的机制进行阐释。     

单质铝水解机理研究(Ⅱ)——结晶动力学分析

对单质铝水解过程进行了全过程监测,在反应的不同时段取样并对其进行XRD分析,以分析结果为依据,作者提出单质铝水解法制备高纯氧化铝工艺的实质为一反应结晶过程的观点。随后,作者运用溶液法结晶原理对检测数据进行了深入分析,分析后认为水解产物六方晶拜耳体是形成推动结晶发生所需过饱和状态的溶质相,从而从根源上找到了佐证上述观点成立的证据。     

Zr、Y元素对Pt-10Rh合金性能的影响研究

在Pt-10Rh合金中添加少量的Zr、Y元素,利用真空充氩电弧熔炼方法制备了Pt-10Rh-0.5Zr合金及Pt-10Rh-0.5Zr-0.2Y合金。研究了合金的相结构、室温与高温力学性能以及高温抗氧化性能,观察分析了合金高温氧化及高温断口的形貌组织结构。结果表明,合金形成了由铂铑固溶体基体相与少量的金属间化合物相构成的组织结构;添加少量的Zr、Y元素大幅提高了Pt-10Rh合金的力学性能,同时Y元素还显著改善了Pt-10Rh-0.5Zr合金的高温塑性和抗氧化性能。     

新型低温无铅焊料的研究进展

随着人们对铅毒性的认知及世界各国“限铅令”的颁布,因为铅污染问题,研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品,迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料。目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料,但由于新型低温无铅焊料存在着熔点高、抗氧化性能差等问题,有人提出通过在这些无铅焊料中加入第三或第四种合金元素改善无铅焊料的组织性能。介绍了新型低温无铅焊料的应用,制备,优缺点及对它的要求,叙述了目前新型低温无铅焊料的研究进展,并提出了新型低温无铅焊料的研究方向。     

混粉法和包覆法制备的AgSnO_2电接触材料表面电弧烧蚀

采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析仪、电接触性能试验机等手段,研究了混粉法和包覆法制备的AgSnO_2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转移情况,以及电寿命等进行了讨论。结果表明,包覆法制备的AgSnO_2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转移量。     

稀土元素对AgCuNi合金材料组织性能影响研究

银铜镍系合金主要用作直流微电机换向器材料。采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪、拉力试验机,以及真空熔炼等分析技术手段,研究了La、Ce等稀土元素对Ag-4Cu-0.5Ni0.5合金组织和性能的影响。结果表明,混合稀土的加入可对合金的显微组织进行细化和第二相球化,产生细晶强化和弥散强化的作用,合金的硬度、强度、摩擦磨损性能得到进一步地提高,有助于改善合金材料的耐磨性。     

NiPdCrBSi合金的钎焊组织与性能研究

以真空雾化制粉技术制备了NiPdCrBSi合金粉末,采用差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)和真空钎焊等技术,对所得合金粉末的形貌、熔化特性,以及在不锈钢上的焊接铺展组织进行研究,并对钎焊界面组织进行分析表征。结果表明,NiPdCrBSi合金钎料在不锈钢上的润湿铺展性良好,所形成的焊接界面层的润湿机理,主要以扩散机制为主导,增强了合金的焊接性能和可靠性。     

银-石墨烯新型电触头材料的合成与性能研究

采用化学沉积和粉末冶金方法,合成了一种新型石墨烯增强银基电触头材料(Ag-G),并对其微观结构、加工性能及物理性能进行分析。结果表明,Ag-G材料组织致密、均匀,退火态抗拉强度与断后伸长率分别达到128 MPa和12.1%。DC 25V/15A阻性负载条件下,与传统石墨增强银基电触头材料(Ag-C)比较,Ag-G材料质量损耗、电弧参数及接触电阻均较Ag-C材料偏低,且电寿命为Ag-C材料的2.5倍左右。因其具有优异的加工性能与电接触性能,Ag-G材料有望成为一种替代传统Ag-C的新型电触头材料。