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1.
Ti-Cu复合中间层在钨/CLAM钢扩散连接中的性能
陈柏炎
李先芬
王成
王春艳
孙晨曦
李颖芝
《金属功能材料》
2021,28(1):65-72
采用Ti-Cu复合中间层扩散连接钨与CLAM钢,在30 MPa、1h和800~950 ℃的条件下,成功获得了W/Ti-Cu/CLAM钢接头.接头界面连接良好,中间层区域发现有Ti2Cu或TiCu4等金属间化合物产生.TiC脆硬层使得中间层/钢界面处的硬度远高于钢母材,同时造成了接头处钢母材的失C并软化现象.随焊接温度的...
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