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综述了金属板材织构在线检测技术的研究进展,介绍了基于X射线衍射技术织构在线检测的原理和方法。着重讨论了基于面探测器织构在线检测技术的基础和应用研究,分析了织构在线检测技术存在的问题。最后,展望了织构在线检测技术的未来。 相似文献
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对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶铁芯分别进行普通热处理与横磁处理,并检测铁芯经两种热处理后的各项磁性能。获得了各频率下损耗与幅值磁密的关系。结果表明,横磁处理降低损耗效果较明显,该方法在高频电力电子变压器铁芯领域具有潜在应用前景。损耗分离结果表明,横磁处理后,磁滞损耗、涡流损耗、剩余损耗在总损耗中所占比例分别为不变、升高、降低。横磁处理后,磁畴结构改变,以磁矩旋转磁化为主要磁化方式,降低畴壁共振造成的异常损耗是除降低磁滞损耗外,降低总损耗的另一原因。 相似文献
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采用EBSD技术对不同退火工艺处理后的冷轧取向硅钢超薄带样品进行研究,分析退火样品的显微组织、织构与磁性能的关系,讨论母材性能对超薄带性能的影响。结果表明:冷轧超薄带的退火组织均匀、Goss取向度高以及母材磁性能优良均可有效提升磁性能;退火升温速率主要影响晶粒尺寸、Goss取向度及磁性能;再结晶的平均晶粒尺寸改变,会影响最终超薄带的磁感应强度及铁损;在900℃退火5 min以上会明显发生再结晶,10~30 min内退火的超薄带磁性能变化较小,退火15 min获得最佳磁性能。此外,在1000℃及1100℃下退火的时间均不宜超过10 min,否则会恶化磁性能。 相似文献
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用C6型电子束真空镀膜仪,在不同沉积束流、不同基片温度下制备Ni80 Fe20薄膜,并对室温沉积的薄膜样品在不同温度下进行真空退火处理,用来研究不同束流对薄膜厚度的影响和不同束流对薄膜各向异性电阻率的影响以及不同退火温度对AMR的影响。实验结果表明在高真空,电子束蒸发制备的Ni80Fe20在恒定温度下薄膜的厚度是随着束流的增大线性增加的,且在60~100mA的区间内束流越大膜的AMR越大。恒温下,沉积速流速率与束流大小是成正比关系的。退火可以有效增加薄膜的各向异性电阻率,平均每提高100℃各向异性电阻率增加12.5%。而在突变退火区,AMR并不是完全随退火温度线形增加的,而是呈现出一定的波动性,目前推测影响薄膜AMR的因素是晶体形状的各向异性、薄膜的内禀力和磁晶各向异性的共同作用结果。 相似文献
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利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因. 相似文献
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归纳了巨磁电阻效应发现以来在各种合金体系中出现的巨磁电阻多层膜材料,对其性能和晶体结构进行了对比分析,着重从界面粗糙度、元素混合和晶体学织构等方面,评述了巨磁电阻多层膜结构的国内外研究现状,讨论了各种结构参数对巨磁电阻效应的影响。 相似文献
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This work focuses on numerical modeling of hydrostatic stress,which is critical to the formation of stress-induced voiding(SIV) in copper damascene interconnects.Using three-dimensional finite element analysis, the distribution of hydrostatic stress is examined in copper interconnects and models are based on the samples, which are fabricated in industry.In addition,hydrostatic stress is studied through the influences of different low-k dielectrics,barrier layers and line widths of copper lines,and the results indicate that hydrostatic stress is strongly dependent on these factors.Hydrostatic stress is highly non-uniform throughout the copper structure and the highest tensile hydrostatic stress exists on the top interface of all the copper lines. 相似文献