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在2024/7075异种铝合金搅拌摩擦焊的搭接试验中,重点对比分析3 mm与4 mm两种针长下搭接接头横截面形貌及断裂载荷的差异.结果表明,搅拌头转速的增加会加剧上板与下板材料间的混合程度,小的搅拌针扎入量更易获得大的有效板厚与有效搭接宽度.当转速在800~1 200 r/min变化时,使用3 mm针长搅拌头所得搭接接头EST值随着转速先减小后增加,4 mm针长所得EST值则随着转速的增加而逐渐增加;3 mm针长与4 mm针长分别在800 r/min与1 200 r/min下获得了搅拌摩擦焊搭接接头的最大断裂载荷值,其值分别是10.3 k N与10.7 k N;搭接接头主要呈现拉伸断裂.  相似文献   
3.
选用6061-T6与7075-T6铝合金为研究对象,研究异种合金回填式搅拌摩擦点焊接头的组织和拉剪性能. 将7075铝合金作为上板,主要讨论套筒下扎深度对接头成形和性能的影响. 结果表明,当套筒刚扎透上板时,接头内部无缺陷产生. 随着套筒下扎深度的增大,接头内部会出现孔洞、撕裂和未充分回填等缺陷. 当使用较小的套筒扎入量时,决定接头性能的关键位置,即钩状缺陷处和焊点中心搭接面处的结合情况良好. 接头的断裂载荷随着套筒下扎深度的增大先增大后减小,最大载荷在深度为3.4 mm时达到7 236 N.  相似文献   
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转速对2060铝锂合金RFSSW接头成形及拉剪性能的影响   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
李帅贞  邢艳双  刘雪松 《焊接学报》2019,40(10):156-160
以2060铝锂合金为研究对象,进行了回填式搅拌摩擦点焊试验,研究了不同转速下接头内部成形及其与拉伸性能的关系. 结果表明,点焊接头在不同转速下出现了未完全回填缺陷、孔洞缺陷及向下弯曲的钩状结构. 未完全回填缺陷与孔洞缺陷在低转速与高转速下易出现,钩状结构向下弯曲且随转速的增加其高度先增加再减小. 拉剪载荷随转速的提高先增加再降低;在转速为2 200 r/min时,接头拉剪载荷达到9 800 N. 拉剪试样的断裂方式均为剪切断裂,断裂位置可分为三类:沿搭接界面断裂、沿套筒作用区底部断裂及沿包含两者的混合断裂.  相似文献   
5.
对两种不同截面厚度的6082和6005A铝合金进行MIG焊接,借助显微硬度测试、拉伸性能测试、高频疲劳性能测试、OM、SEM、TEM等手段,对接头力学性能和微观组织进行研究。结果表明,焊缝中心为粗大的等轴晶,显微硬度较低;6082和6005A铝合金的热影响区均存在软化区,6005A铝合金侧热影响区的软化区是整个接头硬度最低的部位。焊接接头的抗拉强度和伸长率分别为201 N/mm~2和8.2%,断裂位置均在最薄弱的焊缝区和6005A铝合金侧软化区。设定应力比R=0,测试了接头的疲劳寿命,接头疲劳极限为101.27 N/mm~2。对疲劳断口观察分析,焊缝中的气孔易形成疲劳源,促进疲劳裂纹的萌生和扩展。  相似文献   
6.
鉴于铸件中存在不可避免的缺陷,以ZL210合金为研究对象,对搅拌摩擦焊修复技术进行试验研究,重点分析转速对修复接头微观形貌和力学性能的影响. 结果表明,当转速过低时,修复区容易出现孔洞缺陷;在合理的焊接参数组合下可得到无缺陷的焊核区,其由细小的等轴晶组成. 修复区的显微硬度呈“W”分布,热影响区的宽度随转速增加而增加. 另外,随着转速的增加,修复区的抗拉强度先增加后减小;当转速为1 500 r/min,修复区的抗拉强度和断后伸长率达到最大值,分别为318 MPa和11.8%. 断裂形貌表明修复后材料呈现典型的韧性断裂.  相似文献   
7.
本研究对14 mm厚的7N01s-T5铝合金搅拌摩擦焊(FSW)试样沿板厚方向进行分层切片,采用OM和TEM等微观组织表征方法及晶间腐蚀性能测试手段,研究了接头各区的晶间腐蚀行为。实验发现,焊接接头各区域的腐蚀形貌存在明显的不同。接头的热影响区腐蚀程度最严重,其中热影响区上、下表层较中心层的腐蚀更严重,这主要归因于晶界处连续分布的析出相粒子和晶粒尺寸存在差异。热机影响区位于热影响区和搅拌区的过渡位置,晶粒扭曲变形,由于受到焊接的热循环作用,晶界析出相发生了部分溶解,腐蚀倾向性相对较低。搅拌区在FSW过程中经历了剧烈的塑性变形和温升,形成细小的等轴晶,析出强化相粒子发生了完全溶解,其晶间腐蚀倾向性最低。  相似文献   
8.
对2.5 mm厚的TC4钛合金板和A6061-T6铝合金板进行了搅拌摩擦焊对接试验,研究了不同下压量下接头的表面成形和显微硬度。试验结果表明:当下压量为0.10 mm时,焊缝表面出现沟槽缺陷;当下压量增大到0.26 mm时,焊缝两侧的飞边较多,且试件背部的铝合金与垫板发生粘连。当下压量为0.18 mm时,接头的表面成形良好且内部无缺陷,钛侧搅拌区的边界处出现了Ti-Al金属间化合物层,其厚度约为3μm。焊接接头的显微硬度最大值位于金属间化合物层处。  相似文献   
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