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采用Deform-3D数值模拟软件对反复锻压模具结构和加工工艺进行有限元分析,发现:缩小模具型腔宽度能够增大试样每个锻压道次的等效应变,但应变分布均匀程度和试样形状尺寸保持度相应降低;模具存在一定的过渡角半径时,试样表面具有较好的成形质量,应变分布均匀性随着过渡角半径的增大有所提高;试样每道次锻压后绕Z轴旋转90°再进行下个道次锻压,等效应变分布比每道次锻压后试样不旋转更均匀;加工速度对锻压后试样的温升影响十分明显,速度越高温升越显著;随着锻压温度的提高,载荷峰值不断降低,试样中应变和应力分布逐渐均匀;随着摩擦系数的提高,等效应变分布均匀性有所改善,摩擦系数提高到0.2时分布最均匀,继续增大到0.3时分布均匀性开始显著降低。在300℃和0.1 mm·s-1条件下锻压AZ31镁合金的实验表明:5道次后晶粒显著细化,平均晶粒尺寸由约200μm细化到最小约1.3μm。 相似文献
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钨铜复合材料具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能,在电气工程、机械加工及电子信息等领域获得了广泛应用。介绍了钨铜复合材料的传统工艺及制备新技术,综述了其在电器开关、电极、微电子及军工等领域的应用,并对其制备技术和应用开发进行了展望。 相似文献
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采用真空熔炼制备了Cu-14Fe-C合金,研究了热处理对合金显微组织、力学性能和导电性能的影响规律。结果表明:Cu-14FeC合金在950℃固溶处理后部分树枝状相发生溶解、数量减少,大量铁溶入铜基体中,合金硬度和导电率显著降低;进一步时效处理后基体上析出大量细小的含铁相颗粒,弥散强化作用使Cu-14Fe-C合金硬度有所提高;含铁相的析出使基体对电子的散射作用大大减弱,合金导电率显著提高,并且高于铸态合金。随着时效温度从400℃提高到550℃,合金硬度和导电率都不断升高,但接近550℃时升高的趋势显著减缓。 相似文献
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通过等离子转移弧焊技术在Q235钢基体上制备了无钴AlxCrFeMnNi高熵合金(HEA)涂层(x=0.2,0.4,0.6,0.8,1)。研究了Al的加入对HEA涂层的相组成、组织和力学性能的影响。结果表明,由于高熵效应,AlxCrFeMnNi HEA涂层主要由简单的BCC和FCC相以及少量碳化物相组成。此外,Al元素的加入抑制了FCC相的形成。随着Al添加量的增加,枝晶间明显粗化。当Al添加量为0.8时,HEA涂层平均维氏硬度为386.5 HV0.2,平均摩擦因数为0.595,耐磨性能最稳定。 相似文献
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