机器人光纤激光焊接TC4钛合金的工艺研究

采用机器人光纤激光焊接系统,进行了厚度为1.8 mm幅面为100 mm×200 mm的TC4钛合金激光焊接试验。为确保焊缝的质量,设计了一套气路保护装置。研究了激光功率、焊接速度、离焦量和保护气体流量等参数对焊接质量的影响,获得了优化焊接工艺参数:激光功率850~900 W、焊接速度0.7~0.9 m/min、离焦量-0.8~-0.5 mm。     

3 种木耳多糖的抗氧化活性与抑菌能力比较分析

目的：研究玉木耳、黑木耳与毛木耳3 种木耳多糖的抗氧化活性与抑菌能力。方法：利用水提醇沉法获得了3 种木耳的多糖,并测定了其多糖含量;采用分光光度法分别测定了3 种木耳多糖的总抗氧化能力,羟自由基、超氧阴离子自由基、1,1-二苯基-2-三硝基苯肼自由基和亚硝酸根离子清除能力;同时进行了大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和枯草芽孢杆菌的抑菌实验。结果：相同提取条件下,玉木耳、黑木耳与毛木耳的粗多糖提取率分别为13.87%、11.26%、7.91%,其中3 种木耳多糖质量分数分别为49.22%、41.50%和37.97%;总抗氧化活性检测结果显示毛木耳多糖的总抗氧化能力最高,黑木耳多糖与玉木耳多糖抗氧化能力相当;其中玉木耳多糖对羟自由基清除能力略强于黑木耳多糖,且二者的超氧阴离子自由基清除能力相当,均强于毛木耳多糖;3 种木耳多糖对DPPH自由基的清除作用较明显,其中玉木耳多糖相对较优,可达80%;此外,黑木耳多糖对亚硝酸根离子的清除能力最好,略优于其他两种木耳多糖。对常见细菌的抑制作用而言,3 种木耳多糖均对大肠杆菌有一定的抑制作用,但黑木耳多糖和毛木耳多糖对金黄色葡萄球菌和枯草芽孢杆菌抑制作用较弱;仅玉木耳多糖对金黄色葡萄球菌和枯草芽孢杆菌有较好的抑制作用。结论：3 种木耳多糖具备各自不同的抗氧化活性与抑菌能力,且差异较为明显。     

22SiMn2TiB装甲钢激光切割试验研究

针对切割后的板料表侧面质量差,拼焊时因两板间隙产生挂渣、过烧和熔滴等问题,对5mm厚的22SiMn2TiB装甲钢进行了激光切割实验研究,讨论了激光功率、切割速度、离焦量、喷嘴孔径和辅助气体压力等5个工艺参数对切割后板料表侧面质量影响的规律。实验结果表明:激光切割22SiMn2TiB装甲钢时,调整上述5个工艺参数在合理范围内时,未产生挂渣、过烧和熔滴等缺陷。最后通过工艺优化得到了激光切割22SiMn2TiB装甲钢最佳工艺参数为切割速度2 000mm/min、激光功率2 200 W、离焦量1mm、喷嘴孔径1.5mm、辅助气体压力0.15 MPa。     

高功率激光加工装备推动航空航天领域的发展

介绍了激光加工的特点以及高功率激光装备发展的趋势,重点介绍了高功率激光装备在航空航天领域的应用.根据分析与调查,大功率激光3D切焊一体机、大功率激光特种加工装备、大功率激光加工FMS系统、大功率激光焊接工业系统将广泛应用于我国的各行各业,并将在国防、航空航天领域发挥巨大作用.     

基于高柔性机器人的光纤激光切割系统的研究

光纤激光机器人三维切割系统是集三维六轴联动、高柔性、低成本于一体的智能化光机电产品.该产品主要利用机器人的空间运动优势和光纤激光柔性传输的特点来实现白车身冲压件的三维修边、切孔、分离,从而取代传统的模具加工.重点分析了系统在研发过程中的几项关键技术:控制系统的设计与集成、离线自动编程软件系统的研发、车身覆盖件三维激光切割夹具的设计、机器人激光切割头系统的研制、白车身薄板类金属的光纤激光加工工艺的研究等.该系统的研发成功,将大大缩短样车研制周期,对我国自主品牌汽车业的发展有着重要的战略意义.     

CO2激光拼焊高强度镀锌钢板的工艺研究

采用数控CO2激光焊接机对高强度镀锌板的拼焊工艺进行了研究,主要研究了离焦量、激光器输出功率、焊接速度、辅助气体和喷嘴高度等工艺参数对焊接质量的影响.实验表明,选择离焦量为-1mm、激光输出功率为3.8kW、焊接速度为2 m/min、喷嘴高度为6mm、氦气与氩气的流量分别为40和15 L/min时,焊缝质量良好,强度远远大于母材.     

机器人光纤激光45#钢面铁基粉末熔覆工艺研究

用机器人光纤激光系统, 在45#钢表面作Fe316L铁基粉末激光单道和多道的同轴同步送粉熔覆, 以提高材料表面的硬度及耐磨性能。用金相显微镜对熔覆层剖面分析测量, 用维式硬度计对基材和熔覆层显微硬度测量结果表明: 用光纤激光同轴同步的复合送粉嘴做单道激光熔覆时, 选700～950 W的激光功率及60%的搭接率, 能获得合适的稀释率(35%～55%)和熔覆层厚度(1.25～1.70 mm); 有效的消除了搭接处微裂纹和气孔等组织缺陷; 试样熔覆层显微硬度显著高于基材硬度, 达二倍以上。     

IT陶瓷片CO2激光切片的工艺研究

当今世界IT产业发展迅速,已经成为发达国家的支住产业,而陶瓷切片被广泛城应用在IT产业中,因此陶瓷切片有着十分广阔的应用前景.10.6 μm CO2激光对陶瓷、玻璃等非金属材料有较好的加工性能.因此发达国家CO2激光陶瓷切片设备使用十分普及.而在我国,国产CO2激光陶瓷切片设备几乎是空白. 我们自行研制SLM-250型CO2激光陶瓷切片机填补了国内空白.该设备采用恒定光路结构,轻型十字切割平台,确保机床有很高的动态特性.切割工作台采用特殊的磁性支撑,确保陶瓷片在切割时不受夹持的应力,加工工件在切割时不易破碎.激光工艺参数是确保切割出好的陶瓷片的技术关键.我们在试验中详细地研究了光束质量、激光脉宽、频率割嘴技术、吹气速度和流量、切入点及切割路径、切割速度、功率焦点及焦距支撑方式等对陶瓷切片质量的影响. 经过大量优化试验,我们获得了1 mm陶瓷片最佳工艺参数:激光平均功率50 W;切片速度300 mm/min;切缝速度0.1 mm;切缝质量,粗糙度6.3.(PE22)     

三维数控激光切割机

1 引言 1979年,世界上第一台三维五轴CO2激光加工机在意大利普瑞玛工业公司诞生.该机采用三维导光系统、二轴工件移动形式,配有CNC控制加工参数的示教系统,主要用于菲亚特轿车内饰件的切割.从第一台三维激光加工机投入使用至今,三维激光加工已在汽车制造、航空航天等领域得到日益广泛的应用.