Sb—H2O体系的高温电位—pH图及其应用

根据有关的热力学数据和Criss、Cobble提出的熵对应原理计算了Sb—H₂O体系在100、150、200℃下的电位—pH图。计算结果表明,随温度升高Sb的稳定性区域稍有缩小,特别是在高pH值的部份有同较低电位和较小PH值方向移动的趋势,在SbO₂^-,SbO₃^-区域扩大的同时Sb₂O₃,Sb₂O₅的稳定区域亦缩小。这是由于随温度上升,这些离子稳定性增加的缘故。最后,依照电位—pH图对钢铁表面上Sb涂层的腐蚀与保护条件进行了初步探讨。     

外电场对诱发化学镀镍过程的影响

采用计算机采样等实验手段，研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明，当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位－０．５２０Ｖ（ｖｓＳＣＥ）和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明，新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面，其覆盖率大约为１２％就足以诱发化学镀镍自催化过程     

脉冲化学镀镍磷合金及其性能

脉冲化学镀是指在化学镀上叠加脉冲电流。本文研究了脉冲电参数(脉冲电流密度与工作比)对镀层的成分、性能和沉积速度的影响。研究结果表明,采用脉冲化学镀可在保持化学镀镍磷合金性能的同时,使沉积速度加快数倍,并发现脉冲电流对自催化的化学沉积镍过程起促进作用。     

阴极脉冲电流作用下的Ni－P合金化学镀过程

研究了Ｍｉ－Ｐ合金脉冲化学镀过程，找出了镀层Ｐ含量，镀速和脉冲电流参数，温度的关系。由于脉冲电流的作用，可以减缓镀液中亚磷酸盐的积累，并且Ｐ的化学沉积过程也得到加速。     

电镀锡、铅锡镀层与基体铜形成化合物的动力学和引线可焊性

本文对电镀锡和含64～76%Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系。     

通过微孔镀金改善晶体管外引线的耐蚀性

本文报导了用于耐蚀用途的微孔镀金的工艺。晶体管外引线的腐蚀断裂是长期未能解决的问题。通过在可伐引线上电镀暗镍——Ni-Al₂O₃复合镀层——酸性脉冲镀金,构成微孔金镀层体系,使腐蚀断裂倾向明显降低。     

化学镀Ni—P合金延展性的研究

化学镀Ni-P合金的脆性问题,一直为化学镀工作者所高度重视.然而,由于过程的复杂性,一直没有关于导致Ni-P合金脆性诸因素的较全面的描述.本文在研究磷含量影响因素的基础上,分析得出了导致Ni-P合金脆性的三个因素:镀层磷含量,镀层中的氢以及Ni-P合金的晶体结构.     

电镀锑铟合金镀层性能初探

在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃～40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层.     

可伐合金脉冲镀镍性能及其实用性的研究

本文研究了在可伐合金基体上方波脉冲镀镍的结晶情况。脉冲镀镍层孔隙率低,其耐腐蚀性能优于直流镀镍。