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将直径为300、500和760μm的SAC305(Sn3.0Ag0.5Cu)焊球在ENEPIG/Cu焊盘上进行3次回流焊形成SAC305/ENEPIG/Cu焊点,并在185℃对焊点进行了时效(0~1000 h)处理,研究了焊球直径对回流及时效后微焊点界面金属间化合物(IMC)反应和演变的影响,分析了不同焊球直径的焊点在不同剪切速率下(0.2和20 mm/s)的剪切强度与断裂模式。结果表明:随焊球直径减小和时效时间延长,焊点界面金属间化合物(IMC)由单相(Cu, Ni)6Sn5向(Ni, Cu)3Sn4和(Cu, Ni)6Sn5两相演化,IMC生长速率随焊点尺寸的增大而减小,表现出明显尺寸效应;焊点剪切强度随剪切速率减小和时效时间增加而降低,且大尺寸焊点剪切强度的下降程度明显弱于小尺寸焊点,在高速(20 mm/s)剪切条件下,所有尺寸焊点时效300 h后断面均呈韧性断裂。 相似文献
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采用2级-2因子复合分析法,证明了纳米二氧化硅和膨润土加量对滤失量和泥饼厚度具有较大影响。同时考虑膨润土悬浮液的结构动力学和纳米颗粒的胶体行为,建立了新的添加纳米材料的钻井液滤失模型。通过Minitab数据软件对新滤失模型与API滤失模型进行对比分析,新模型标准误差为0.41~0.81cm3、决定系数为99.3%~99.89%,具有较高可信度。将新模型预测数据与实验数据进行了对比,实验结果吻合良好。通过对泥饼进行X衍射分析和能谱分析发现,纳米二氧化硅影响滤失机理为纳米二氧化硅中的Si4+取代了泥饼中Fe2+、Mg2+等游离的阳离子,使得纳米二氧化硅颗粒进入泥饼微裂缝中,从而降低泥饼渗透率和滤失量。 相似文献
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利用扫描电子显微镜并通过常温拉伸弯曲、低温冲击以及显微硬度等试验研究了FCAW,SMAW和GTAW三种不同的焊接工艺对TP304/SS400异种钢焊接接头组织和性能的影响. 结果表明,三种焊接工艺条件下,焊缝金相组织都为δ铁素体+奥氏体,但δ铁素体含量及形态分布有明显差异;FCAW焊缝中蠕虫状δ铁素体和GTAW焊缝中针状δ铁素体可有效提高韧性,故冲击韧性较高,SMAW焊缝中骨骼状δ铁素体对韧性不利,冲击韧性最低,且随冲击吸收能量的降低断口由韧性断裂转变为脆性断裂;三种焊接工艺条件下,焊接接头综合力学性能表现良好,整体显微硬度值变化不大. 相似文献
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