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泡生法生长蓝宝石单晶过程中,晶体常出现开裂、气泡等缺陷.本文通过Ansys有限元软件对热场结构和晶体生长过程进行数值模拟仿真,仿真分析结果表明热场隔热屏层数的多少直接影响热场温度梯度分布.为此,本文以仿真结果为基础,结合实际生产经验对单晶生长设备进行相应的热场改造,并进行单晶生长实验验证,验证结果显示改进设备生长蓝宝石单晶体位错密度均值减少76/cm2,掏棒长度均值增加118 mm. 相似文献
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稀土元素在银氧化锡触头材料中作用的研究 总被引:10,自引:2,他引:10
Ag—SnO2是中等负荷开关电器用触头材料,合金内氧化是其制备的主要方法之一。在Ag—SnO2的制备中,合金粉未完全内氧化是一个难点,添加金属元素促进合金内氧化的研究一直在进行。本文将稀土元素RE(La、Ce、Y)与Ag、Sn合金化,经雾化得到AgSnRE合金粉,在大气中内氧化后经成型.烧结得到合金坯锭;采用XRD、TGA—DAT等分析合金内氧化过程,并测试了Ag—SnO2—RE2O3的物理力学性能。研究表明,添加RE使AgSn内氧化的起始和结束温度最大下降分别为60℃和30℃,合金组织细化,硬度增加,然而导电率稍有降低。该项研究为AgSn合金粉末内氧化提供了新方法。 相似文献
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本文采用“包覆锭坯+扩散烧结+冷轧复合”联合工艺制备了银铜侧向复合带材,利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察分析银铜复合界面结构和元素分布,并分析其银铜复合界面的结合机理。结果表明,银铜复合界面形成过程为:1)银铜接触界面处凹凸不平的表面在轧制力的作用下相互咬合,形成机械结合界面;2)接触面在轧制力的作用下,银铜表面氧化膜破裂,新鲜表面质点间在轧制变形热的作用下产生原子结合;3)在扩散烧结过程中,银铜界面处的原子在高温作用下被激活,银铜原子相互扩散,在界面处发生银铜共晶反应形成液相金属层,随着烧结时间的延长,其共晶反应液相层厚度逐渐增加,随后冷凝结晶,使银铜实现侧向冶金结合。4)在后续中间退火过程中,共晶层与两侧的铜、银基体相互扩散,铜、银原子向更深的方向逐渐扩散,在靠近共晶层铜侧和银侧逐步形成固溶体层,使银与铜的结合强度进一步提高。银铜侧向复合界面结合机理包含机械咬合结合、接触共晶反应自钎焊结合和原子扩散结合3种,复合界面结合强度较好,剪切强度达220 MPa。 相似文献
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