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硼酸铝晶须增强Al复合材料的性能及界面结构 总被引:7,自引:0,他引:7
采用挤压铸造工艺制备出复合良好的9Al_2O_3 2B_2O_3晶须增强6061Al合金及纯Al复合材料研究表明,T6处理不能提高9Al_2O_3 2B_2O_3w/6061Al复合材料的力学性能,其原因是T6处理后复合材料中的界面反应明显加重利用透射电子显微术对此复合材料界面的观察与分析认为,界面上存在着严重的化学反应,反应物为Al_2MgO_4将制造态与T6态的界面结构对比发现,正是这种界面化学反应对材料的性能产生不利影响而在9Al_2O_3 2B_2O_3w/纯Al界面上未发现任何化学反应。界面能谱EDS成分分析结果表明,上述界面化学反应是由材料制造过程中基体合金中的Mg在界面上原子偏聚造成的 相似文献
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超微粉(粒度在100钠米以下)的使用在微晶陶瓷及功能材料中日益受到得视。由于超微粉很细小,选区电子衍射实验难以对其作物相鉴定。在一定条件下,如分散得当,利用高分辩电子显微镜直接显示超微粉的原子排列规律可成为其结构及物相鉴定的有力手段。本文所用超微粉是由金属所以公斤级生产的,其平均尺寸在20nm左右。图1为激光法制备的Si—B—C合超微粉的高分辩像。高分辩像观察表明此种复合粉主要为SiC超微粉,其次为SiB_6微粉。SiB_6的晶体结构尚有争议,有人认为是立方晶系,CaB_6型,有人认为是正交晶系。近来的研究趋于后者,确定SiB_6属正交晶系,空间群为Pnnm,点阵常数为a=14.397埃,b=18.138埃,c=9.911 相似文献
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K_2O·8TiO_2(W)/ZL109复合材料在500℃下热暴露20h后高温强度最高,热暴露时间超过20h,随着热暴露时间的延长,其高温强度逐渐下降。界面反应是导致其高温强度下降的原因。 相似文献
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采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行机械合金化和热处理,经冷压实后直接进行热挤压,成功地制备了Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点不和SiC颗粒复合强化Al复会材料.金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al_2O_3含量较低且尺寸细小,X射线衍射和透镜分析难以确定.Al_4C_3为尺寸细小(直径约0.02μm,长度约0.2μm)的棒状单晶体,与Al基体没有固定的取向关系,界面结合良好,无中间过渡层. 相似文献