XML技术在CBSE中的应用

随着面向对象方法的日趋成熟,构件的独立性,可重用性,在不同粒度上的可扩充性被人们所认识,基于构件的软件工程CBSE（Component-Based Software Engineering)将形成未来开发软件系统的基础。而另一方面,计算机网络发展迅速,各项技术日新月异,其中扩展标志语言XML（Extensible Markup Language）这项最新技术以其简单化,多用途形成了强大的生命力,本文详细论述了CBSE与XML的技术特性,并结合CBSE与XML这两方面技术的发展讨论了XML在CBSE中可发挥的强大作用与应用前景。     

某襟翼滑轨磁粉检测工艺研究

介绍了襟翼滑轨制造过程中,表面及近表面缺陷磁粉检测遇到的难题及解决方案。重点分析研究了滑轨多截面、工字型及孔型结构等部位磁粉检测工艺方案。经理论分析、试验证明,并联电缆可克服大截面磁化电流过大导致小截面过热的问题、缠绕电缆可解决零件特定部位磁场强度过低及磁场不均匀的问题,实现整体滑轨的高质量检测。     

电子束焊-钎焊复合焊T形接头组织性能分析

实现了TA15钛合金T形接头的电子束焊-钎焊复合焊接.采用扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射分析仪等测试手段,对接头的微观组织形貌、元素成分分布和界面反应产物等进行分析研究.并分别对复合焊接头和电子束焊接头的弯曲性能进行了比较分析.结果表明,在适当的工艺条件下,可以实现TA15钛合金T形接头的电子束-钎焊复合焊接.在电子束焊缝和钎焊缝的界面处存在Cu,Ni元素的扩散和界面反应.复合焊接头的塑性要优于电子束焊,其所承受的最大压强略低于电子束焊.     

损伤容限钛合金的研究进展及应用现状

本文综述了Ti-6Al-4V ELI, TC4-DT, TC21和TA15 ELI四种损伤容限钛合金的研究新进展及其应用.指出Ti-6Al-4V ELI损伤容限合金在国外已经成功应用于飞机制造中,而 TC4-DT, TC21, TA15 ELI三种损伤容限钛合金在国内处于开发研究阶段.重点介绍了TC4-DT, TC21, TA15 ELI的断裂韧性、疲劳裂纹扩展速率等损伤容限性能及其影响因素,指出片层组织有利于损伤容限性能的提高.     

扫描预热对Ti2AlNb电子束接头组织及拉伸性能影响

采用电子束扫描对Ti-22Al-24Nb-0.5Mo合金进行了250～550℃的预热及电子束焊接工艺试验,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等对接头显微组织特征进行了分析,分析了不同预热温度下焊缝的组织形貌,研究了预热对接头成形及其室温、高温拉伸性能的影响.结果表明,随着预热温度升高,焊...     

TA15合金电子束嵌入法焊接接头的力学性能

通过嵌入过渡金属材料及调节焊接工艺的方法,优化嵌入法电子束焊接接头焊缝中合金元素成分,并且有效控制焊缝成分的均匀性,从而改善焊接接头力学性能.研究结果表明:嵌入法焊接接头强度与母材的相当,冲击韧性较常规工艺焊接接头有显著提高,升幅超过50%,并且有效降低焊接接头疲劳寿命的分散度.     

利用PHP实现网上数据操作

文中介绍了PHP的基本特点,并结合一个简单的例子说明如何利用PHP进行网上数据操作.     

Study on the Electron Beam Welding Process of ZTC4 Titanium Alloy

主要探讨铸造TC4合金电子束焊接工艺。为了获得良好的铸造TC4合金电子束焊接接头,作者对焊缝形貌,微观组织和接头拉伸性能进行研究。结果表明:通过调节焊接电流和焊接速度可以获得电子束焊双面成型工艺,但是对于厚板却很难获得双面成形的焊缝形状,经X射线检测焊缝内部质量,能满足检验标准;铸造钛合金电子束焊接接头微观组织构成的母材由板条状α相和β相组成,焊缝区域由针状马氏体组成,热影响区由细针状马氏体、板条状α相和β相组成;铸造TC4电子束焊接接头拉伸性能与母材相当,因此可以通过改善母材的组织成分和显微组织来提高其焊接接头的拉伸强度。冲击试验表明应力集中系数对吸收功有很大的影响。     

T型焊接接头的力学性能分析方法

根据T型焊接接头的结构形式及特点,结合T型截面的几何性质及加载应力状态,设计了一种T型接头力学性能试样,使角焊缝处的组合应力状态简化为单一应力状态.在此基础上,进行了拉伸及疲劳性能试验及数据分析,其结果表明,采用所设计的力学性能试样,可获得T型接头的最基本力学性能指标,理论计算结果与实测的载荷-应变曲线吻合,获得的力学性能数据对分析T型焊接接头的性能具有一定的指导意义.     

TC4-DT电子束焊接头显微组织及疲劳裂纹扩展行为

在光学显微镜下对TC4-DT钛合金电子束焊接头显微组织进行了分析,讨论了接头不同位置显微组织特征.比较了疲劳裂纹始于焊接接头不同位置时的宏观裂纹扩展路径及裂纹扩展速率,依据焊接接头显微组织特点讨论了显微组织对疲劳裂纹扩展行为的影响.结果表明,电子束焊接头沿熔深方向显微组织存在一定的差异;文中条件下,与母材区相比焊缝熔合区及热影响区具有较高的疲劳裂纹扩展抗力,导致裂纹扩展路径逐步偏向母材区,最后讨论了裂纹扩展路径的偏折对裂纹扩展速率的影响.