微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。     

基于小波包变换与Wiener滤波的SMT焊点图像去噪技术

针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法.利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像信息,减少噪声对图像的影响.通过对图像的小波包系数的分析,对小波包树高频系数进行Wiener滤波,保留低频系数;然后进行小波包反变换,重构得到SMT焊点去噪后图像.实验表明,提出的方法不仅可以有效地去除SMT焊点图像的噪声,而且能很好地保留原图像的边缘信息,与传统方法相比,去噪性能和去噪声效果有一定的提高.     

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.     

面向网络化制造的应用服务设计模式

分析了面向网络化制造应用服务所使用的主要设计模式——移动代理模式．同时对该模式的优缺点、解决方案、运行环境及模式的实现进行了阐述，为软件开发人员能够在该模式的基础上开发出适应性强、扩展性好的面向网络化制造的应用服务系统提供借鉴。     

基于模糊AHP的SMT产品网络联盟伙伴选择方法

网络联盟企业伙伴选择是网络联盟成败的关键因素。论文提出了多层模糊层次分析法基础上建立的SMT企业联盟评价方法,建立了其数学模型,并进行了典型算例的计算,证明了该模型的正确性。     

光电互联技术及其发展

概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。     

BLP器件焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论，建立了BLP（Bottom Leaded Plastic，底部引线塑料封装）器件焊点三维形态预测模型，运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参数下的BLP焊点三维形态；研究结果表明钎料体积、焊盘宽度对BLP焊点三维形态有显著的影响。     

基于Portlet技术的制造网格Portal的研究

制造网格是网格技术在制造业中的应用,网格门户(Grid Portal)是网格系统的重要组成部分,它是连接网格用户和网格系统的桥梁,通过制造网格Portal,用户可以访问各种制造资源,实现对网格各种资源的操作。本文研究了制造网格门户的关键技术,设计了适合的制造网格体系结构,并构建出制造网格门户的框架。     

面向模块化库的装载机模块接口的系列化设计

模块接口的系列化是模块化库资源共享的重要环节。在模块划分的基础上,通过对模块接口的深入分析,归纳了装载机模块接口的特性要素,总结出面向模块化库的装载机模块接口的数据结构。提出了模块接口系列化设计方法,建立了针对装载机模块接口的编码方法,阐述了模块接口系列化的基本原则,制定了装载机模块接口系列化的实施路线。最后以某型号装载机工作装置和铲斗总成的接口为例来展示该方法的合理性和实用性。