硼脱氧后的残留硼含量对纯铜组织及性能的影响

针对铜熔炼脱氧工艺,研究了采用硼粉脱氧后残留氧含量及残留硼含量对纯铜微观组织、力学性能和电学性能的影响.结果 表明:随着硼加入量的增加,纯铜中氧含量快速降低,残留硼含量升高,纯铜微观组织中枝晶状的氧化亚铜相逐渐消失;随着残留硼含量从0×10-6增加至8.8×10-6时,纯铜的抗拉强度和硬度先升高后降低,伸长率不断升高,导电率升高;当残留硼含量为23×10-6时,纯铜的抗拉强度为135.6 MPa,伸长率为55％,硬度为60.8 HV0.1,导电率为98.12 ％IACS.     

稀土铈与磷相互作用对纯铜晶粒尺寸和导电性能的影响

在纯铜铸锭中添加不同含量的稀土铈和磷元素,借助电导率测试和微观组织结构分析,研究了稀土铈与磷元素相互作用对纯铜晶粒尺寸和导电性能的影响,阐明了铈、磷元素相互作用影响含磷纯铜晶粒尺寸与导电性能的有关机理.结果表明:纯铜中稀土铈与磷元素相互作用可显著细化铸锭晶粒尺寸,并提高其电导率.含0.016％磷纯铜中添加稀土铈后,晶粒尺寸可由963.67μm减小至198.75μm,晶粒形态由柱状晶转变为等轴晶;电导率随稀土铈含量的增加呈先提高后降低的趋势,铈含量增加至0.014％时,电导率可由81.16％lACS提高至96.14％lACS.这主要与稀土铈可以和磷相互作用形成铈磷化合物有关;一方面,铈磷化合物的形成可抑制磷元素凝固偏析而导致的柱状晶长大,并起到钉扎阻碍晶粒长大的作用;另一方面,可降低铜中固溶磷含量而提高导电性能,但铈过量时将会导致晶界和第二相数量过多、铜材纯度降低,进而影响电子散射而降低其导电性能.     

微量Ca添加对AM50镁合金板材织构及成形性能的影响（英文）

为研究微量Ca添加对AM50镁合金织构及成形性能的影响,对AM50、AM50-0.1Ca、AM50-0.3Ca和AM50-0.5Ca(质量分数,%)4种合金进行热轧,并对其力学性能进行测试。结果表明,微量Ca添加有效改善基面织构:热轧后合金基极偏离法向(ND),退火后基面向横向(TD)延伸。织构的改变与大量压缩孪晶的优先形成以及c/a值的减小有关。随Ca含量增加,合金杯突值由2.25升高至4.21 mm,其成形性能的提高归因于基面织构的弱化导致n值增加和r值减小。