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为提高玄武岩鳞片(BS)和环氧树脂的相容性,采用磺化苯胺三聚体(SAT)修饰 BS,制得磺化苯胺三聚体改性玄武岩鳞片(SAT-BS);分别以 SAT、BS和 SAT-BS为填料制备环氧涂料。采用电化学阻抗谱研究制备的环氧涂料的防腐性能。结果表明:添加 SAT、BS和 SAT-BS能显著改善环氧涂层的防腐性能,其中 SAT-BS效果最优,且在环氧涂层中的优选含量为 10%。采用 SAT-BS既改善了 BS和环氧树脂的相容性,又发挥了 BS的屏蔽防护和 SAT的钝化作用。 相似文献
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用低相对分子质量聚己内酯二元醇(PCL-OH500)与4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)反应共混增韧聚乳酸(PLA)。扫描电镜的表征结果表明,在PLA/PCL-OH500/MDI共混物中,PCL-OH500与MDI原位反应生成的聚氨酯为分散相,PLA为连续相。采用差示扫描量热分析和热重分析研究了共混物的热性能。相比于纯PLA,PLA/PCL-OH500/MDI共混物热稳定性稍有下降。获得的PLA/PCL-OH500/MDI(80/20/0.5)显示了较好的韧性,其断裂伸长率相比纯PLA的5.33%增加了约10倍(48.51%),而拉伸强度和弹性模量仅稍有下降。其增韧机理是分散相颗粒从基体中剥离产生了孔洞,诱导了剪切屈服引起基体塑性形变。 相似文献
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随着环境保护意识的增强,减少石油基材料的使用成为社会的共识,生物基呋喃类衍生物因其独特的性质引起了研究人员的极大兴趣,其在生物基涂层、自修复涂层和光固化涂层等领域有着极大的使用潜力,但在我国尚未有成熟的研究。基于此,本文对其在生物基涂层、自修复涂层和其他涂层的应用等方面进行了总结,介绍和分析了国内外呋喃类衍生物在有机涂层方面的最近研究成果,并指出目前呋喃类衍生物的大规模应用所存在的困难:生产成本的居高不下。最后对呋喃衍生物的其他应用,如呋喃甲基缩水甘油醚作为环氧涂层的活性稀释剂取代商业化的石油基活性稀释剂以及利用呋喃环的大π键非共价改性石墨烯再制备石墨烯/有机涂层复合材料等进行了分析和展望。 相似文献
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六方氮化硼(hBN)是具有良好机械性能、高导热性和优异润滑性能的新型二维纳米材料,它具有增强聚合物纳米复合材料的潜力。将hBN均匀分散于生物基环氧单体糠醇缩水甘油醚(FgE)中,采用TEM和AFM对其在FgE中的分散状态进行了表征,成功制备了低于10层的hBN纳米片分散液。将FgE-hBN分散液作为环氧树脂的活性稀释剂,在不使用任何有机溶剂作稀释剂的情况下,制备了FgE-hBN/环氧复合材料。研究结果证明,在FgE-hBN的存在下,环氧树脂的疏水性、耐热性能、机械性能以及耐摩擦性能均得到极大提升。环氧树脂性能的提高主要归因于良好分散的hBN纳米片自身具有的高疏水性、强导热性、强机械性及高润滑等优异性能。 相似文献
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利用丙交酯在小分子多元醇链转移剂和辛酸亚锡催化剂的作用下开环聚合或与己内酯共聚,合成了一系列线型和星形聚乳酸和聚(乳酸-co-己内酯)多元醇。获得的聚乳酸和聚(乳酸-co-己内酯)实际相对分子质量接近于理论相对分子质量,且相对分子质量分布较窄。聚合过程研究表明,在多元醇链转移剂下丙交酯开环聚合反应较快,其转化率在10min内达到95%以上,且之后聚乳酸多元醇相对分子质量基本不变。通过差示扫描量热法、热重分析研究了聚乳酸和聚(乳酸-co-己内酯)多元醇的热性能。聚乳酸多元醇的玻璃化转变温度(Tg)随着相对分子质量的增大而升高;己内酯的引入可以有效地降低聚乳酸多元醇的Tg,且提高了聚乳酸多元醇热稳定性。 相似文献
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将玉米秸秆通过单螺杆式蒸汽爆破的方式进行膨化,得到不同类型膨化玉米秸秆,再与聚丙烯树脂(PP)复合制备复合板材。通过扫描电子显微镜(SEM)、反射红外(ATR-FTIR)、热重分析(TGA)、差式扫描量热(DSC)及鲍尔纤维筛分等测试,分析了秸秆膨化前后的纤维变化情况等。分析结果表明:SEM显示通过蒸汽爆破膨化机处理过的玉米秸秆能够有效进行“三素分离”,使得玉米秸秆表面结构由规整变成纤维状和粉末碎片,并且TGA、DSC和ATR-FTIR测试结果显示:在膨化过程中纤维素结构无变化,而半纤维素和木质素发生了部分的热分解。对膨化玉米秸秆与PP复合制备的复合板材的力学性能测试发现:与未膨化玉米秸秆(CS)制备的板材相比,膨化玉米秸秆(SECS)制备的板材的冲击韧性强度和拉伸强度分别增加15.69%和17.24%,而与SECS制备的复合板材的性能相比,分别经苯乙烯-丙烯酸共聚物和乙烯-醋酸乙烯共聚物修饰的膨化玉米秸秆制备的复合板材的冲击韧性强度分别增加了156.74%和100.98%,拉伸强度分别提高了83.42%和12.03%。 相似文献
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介绍了以AVR单片机ATmega16为核心.采用前端信号调理电路、程控增益放大器以及波形显示LCD(GDM12864A)实现的一个简易示波器,并给出该系统设计的硬件和软件设计方案。 相似文献