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The analysis of the microstructural characterization and phase composition of electron beam welded joint zones of Ti- 43Al-9V-O. 3Y alloy has been done in this study. The welded seam is mainly composed of B2 phase, the partial γ + α2 twophase lamellar structure and granular γm phase. And the lanthanon Y existed as YAl2 phase and served as grain refined. The impact of different cooling rates on joint microstructure, fracture characteristic and tensile strength were investigated. The high cooling rate restrained the structural transformation and resulted in the ordering structure. The fracture of the joint was brittle cleavage fracture because the ordering structure went against restraining the crack propagation. With the decrease of cooling rate, the transformation amounts of lamellar structure increased, and the fracture presented the layered and crosslayered characteristic. 相似文献
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0 INTRODUCTIONItisstilldifficulttodetectsignalsfromtopsideofweldpoolforpenetrationcontroluptothepresent .Thestickingpointishowtoeffectivelyacquiresignalsthatre flectfullpenetration .Techniquesalreadyknownincludeultrasonicdetection ,infraredsensing ,weldpo… 相似文献
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为了更深入地探究电子束焊接过程中的机理问题,基于对电子束点焊熔池中液态金属冲刷效应的理论分析,利用边界层理论对该效应进行数学建模.使用有限体积法数值软件Fluent,对20 mm厚的2219铝合金电子束点焊熔池的温度场和流场进行三维瞬态数值模拟,研究了液态金属冲刷效应对熔池的作用规律.模拟结果表明,液态金属冲刷效应会对熔池温度场、匙孔稳定性、熔池流场和固液界面形状与位置四个方面产生影响.模拟结果与试验结果吻合良好,验证了数学模型的合理性. 相似文献
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高能加速器纯铌超导腔内导体,要求加工后的外表面光滑平整,以保证其特殊性能的要求。在电子束平焊全熔透情况下,超导腔焊缝正面在反冲压力作用下易发生未焊满及塌陷等缺陷。本文采用合适的电子束横焊工艺参数,得到了符合工艺要求的正面余高焊缝。并且建立了3mm厚的高纯铌板横焊过程的二维模型,针对不同的焊接参数分别设计了不同尺寸和形状的熔池,结合VOF算法,模拟焊接熔池里液态金属自由表面存在状态,得到了不同焊接参数下熔池的演变过程。实验结果显示,焊接熔宽随焊接线能量的升高而增大,数值模拟与实验结果较吻合。 相似文献
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采用Bnp27钎料实现了K465镍基高温合金的真空电子束钎焊.分析了不同工艺参数对接头抗剪强度的影响,借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和相图分析等方法研究了界面结构,确定了界面反应产物及其形态分布.结果表明,在界面反应层中生成五种产物:大量的镍基γ固溶体和(γ' γ)共晶相,大量的富含钨的Ni3B和CrB相,以及少量的NbC相;化合物相以细小的块状弥散分布在镍基固溶体中.随着束流和加热时间的增加,接头抗剪强度呈现先升高再降低的趋势.当束流为2.6mA,加热时间为560 s,聚焦电流为1 800 mA时,获得最大抗剪强度为436 MPa的钎焊接头. 相似文献
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对QCr0.8/TC4异种材料薄板进行了电子束对接焊接试验.采用光学金相、扫描电镜、能谱分析及X射线衍射相分析等方法,对接头组织结构及相组成进行了分析.并对接头进行了性能测试及断口形貌观察,分析了断裂性质,探讨了断裂路径.结果表明,焊缝由大量的γ-CuTi相、金属间化合物CuTi2,CuTi3及少量的铜基固溶体组成,且靠近铜合金侧存在一层20 μm左右的反应层,推测其可能为Ti2Cu,CuTi,Cu4Ti3,Cu2Ti,Cu3Ti等多种金属间化合物混合层;QCr0.8/TC4的电子束对中焊接性较差,接头断裂发生在焊缝中心的粗晶区,呈明显的解理断裂特征,接头抗拉强度很低,仅为82.1 MPa. 相似文献