I型分层裂纹桥联增韧分析

基于比例桥联律 ,利用Euler Bernoulli梁理论 ,给出一个关于I型分层桥联裂纹的解析模型。结果分析表明 ,裂纹的能量释放率随着裂纹的扩展有一个上升到下降的过程 ,这完全不同于无桥联时的情况 :即能量释放率随着裂纹的扩展而单调上升。桥联纤维止裂效果明显。     

ITO透明导电薄膜的研究进展

介绍了ITO薄膜的基本特性和透明导电原理,综述了ITO薄膜主要的制备技术及其研究进展,并指出了不同制备方法的优缺点.还对ITO薄膜晶格常数畸变、载流子浓度上限和最佳掺杂量、红外反射率、光吸收边的移动等基础理论研究进展进行了归纳.今后,还需要在低温或室温ITO薄膜的制备、ITO薄膜的导电机理、纳米尺度ITO材料的特性等方面加强研究.     

Internal Mechanism Analysis of Modeling on Particles Size Distribution Characteristics of Impact Attrition Beryllium Powders

基于铍(Be)冲击制粉颗粒的形貌特征,建立了一个描述Be粉颗粒尺寸分布的物理模型,该模型仅含一个物理意义明确的参数。模型中考虑了2种重要的内在影响机制:具有不同初始动能的颗粒在完成冲击后的存在状态应该遵从Maxwell-Boltzmann分布,即大颗粒具有高的能量,状态不稳定,在冲击过程中容易碎成小颗粒,这一影响可以用颗粒尺寸的负指数函数来描述;获得低表面能的倾向又使得颗粒尽可能具有大的体积,这一影响可以用颗粒尺寸的立方函数来描述。实际的颗粒尺寸分布是这2种影响竞争的结果。计算结果与实验数据符合得很好。     

复合材料桥联问题中的半桥问题

针对纤维增强复合材料的半桥问题，即部分桥联增韧的问题，给出了数值计算结果。由此得到了一个近似解析解--应力强度因子线性模型。利用这一模型，根据纤维基体界面强弱的不同情况，分别给出了III型裂纹的若干强度条件。     

分散剂对银导电胶性能的影响

以环氧树脂为基体,不同碳链链长分散剂改性的银粉为填料,制备出银导电胶。通过间接测量、计算分析的手段,研究了不同分散剂对银导电胶体积电阻率、剪切强度、黏度、触变及点胶性能的影响。结果表明,不同的分散剂对银导电胶的性能有很大影响,碳链长的饱和酸作为分散剂时,制备出的导电胶体积电阻率更低,触变和黏度也更大,剪切强度与分散剂的碳链链长呈反比,与分散剂有无双键无关,不饱和18个C的油酸作为分散剂时制备出的导电胶与饱和碳链的8个C的正辛酸性能相近。     

铍冲击粉颗粒尺寸分布特征建模的内在机制分析（英文）

基于铍(Be)冲击制粉颗粒的形貌特征,建立了一个描述Be粉颗粒尺寸分布的物理模型,该模型仅含一个物理意义明确的参数。模型中考虑了2种重要的内在影响机制:具有不同初始动能的颗粒在完成冲击后的存在状态应该遵从Maxwell-Boltzmann分布,即大颗粒具有高的能量,状态不稳定,在冲击过程中容易碎成小颗粒,这一影响可以用颗粒尺寸的负指数函数来描述;获得低表面能的倾向又使得颗粒尽可能具有大的体积,这一影响可以用颗粒尺寸的立方函数来描述。实际的颗粒尺寸分布是这2种影响竞争的结果。计算结果与实验数据符合得很好。     

ITO透明导电薄膜的研究进展

介绍了ITO薄膜的基本特性和透明导电原理,综述了ITO薄膜主要的制备技术及其研究进展,并指出了不同制备方法的优缺点。还对ITO薄膜晶格常数畸变、载流子浓度上限和最佳掺杂量、红外反射率、光吸收边的移动等基础理论研究进展进行了归纳。今后,还需要在低温或室温ITO薄膜的制备、ITO薄膜的导电机理、纳米尺度ITO材料的特性等方面加强研究。     

一种小型化Ka频段收发信机的设计

Ka频段是卫星通信主要的工作频段，具有频带宽、信息容量大，设备尺寸小，抗干扰性和隐蔽性强等特点，能够满足高速、宽带和小口径终端等应用的要求。Ka频段卫星通信是卫星通信发展的一个重要方向和趋势。本文介绍了一种小型化Ka频段收发信机的设计，其测试结果已达到应用要求，该设备具有指标先进、体积小、重量轻和功耗小等特点，在通讯等领域具有良好的应用前景。     

粉末冶金多晶态铍室温断裂行为的研究进展

介绍了粉末冶金法生产的多晶态铍的性能、生产工艺。综述了多晶态铍室温断裂行为的研究状况,包括铍的室温断裂特征,以及诸如铍粉粒度和形态、粉末压制过程、表面残余应力,机械加工损伤、多种杂质(BeO,Fe,Al,Cr,Ag,Si,C等)对铍室温断裂性能的影响。预测了未来关于铍在工程领域可能开展的基础性研究。     

求解桥联积分方程的一种新的数值方法

纤维增强复合材料断裂力学中的桥联问题常常可归结为一个二重积分方程，常见的求解方法有矩阵迭代法和积分迭代法，但这两种方法都较复杂，本首先将该二重积分方程化成其等效的单积分方程形式，然后利用一种新的插值方法，对此积分方程进行求解，数值计算结果表明，该方法效果令人满意。