高热导电绝缘氮化铝陶瓷在宇航器件中的应用：概述、挑战和展望

氮化铝(AlN)陶瓷具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀以及良好的力学性能等特性,可用作高性能导热基板和陶瓷封装材料。本工作评述了AlN粉体及陶瓷的制备技术、性能特性及宇航应用等方面的研究状况,讨论了宇航应用的挑战和启发,进一步对其在空间技术中的应用潜力进行展望。