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工业技术
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1.
无铅焊膏在电子封装组装中的应用
总被引:3,自引:0,他引:3
卢维奇
陈洁萍
黄奉莲
《广州化工》
2002,30(4):21-23
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展,合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高,开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向,本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag系,Sn-Bi和Sn-Zn系的特点,同时,也检测和评价了一种Sn-Ag免洗焊膏,其绝缘抗阻性,抗腐蚀性,产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。
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