高压喷射灌浆技术在富阳市欢坞岭垃圾填埋场加固工程中的应用

高压喷射灌浆技术在地下和基础工程防渗加固工程中的应用十分广泛。由于高压喷射灌浆施工技术的优越性,在工程施工中常采用此技术进行防渗漏处理,结合富阳市欢坞岭垃圾填埋场加固工程,就高压喷射灌浆技术的应用作了介绍。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

激光切割在飞机制造中的应用

我厂已研制成功数控激光切割机,它由CO_2激光器、高压电源、数控系统、机床部分和辅助系统等组成。 CO_2激光器是半封闭直管式结构,由三层石英玻璃管组成,放电管直径30毫米,水冷管直径45毫米,储气管直径60毫米。激光器安装在一个高1.8米、长13米的水平钢梁上。激光电源的主要技术数据是:电源电压为     

小球藻吸附水体中Cd~(2+)、Pb~(2+)和Cu~(2+)的试验研究

为了研究小球藻藻体吸附水体中Cd2+、Pb2+和Cu2+的情况,在检测了典型电子垃圾处理区水体中重金属Cd、Pb和Cu浓度的基础上,采用冷冻干燥的小球藻藻体在模拟重金属离子溶液中进行吸附试验。结果表明,水体中重金属Cu的浓度较高,Cd和Pb的污染程度较严重。藻体对于Pb2+的去除效果较好,去除率和去除量分别达到88.42%和13.262 4 mg/g;Cu2+的去除率较低,但去除量高达17.480 6 mg/g;Cd2+去除率较高,但去除量仅有0.433 7 mg/g。     

覆铜箔层压板的粘合性能分析及其行业展望

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子电气产品中不可缺少的重要部件，主要为电子元器件提供机械和电气连接。近年来，电子信息产业高速发展，印制电路板广泛地运用于信息、通讯、军事、航天和消费性电子等领域，出现了前所未有的高涨需求。覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称覆铜板或CCL）是印制电路制造行业的重要基础材料，主要由增强材料、树脂、铜箔和粘合剂构成，是由高分子合成树脂和增强材料组成绝缘层板，     

CO2激光切割对金属材料性能影响的研究

激光喷氧切割金属也是一种热切割工艺，虽然产生的热影响区较小，变形较小，但其毕竟会产生出一定的热影响区。为了保证某些产品另件的质量，例如航空产品，就需要研究切割材料的热影响区的大小，工艺参数，以及热影响区内材料性能的变化。     

多用户降噪差分混沌键控通信方案

传统多用户差分混沌键控主要缺点是误码率差,该文提出一种多用户降噪差分混沌键控(MU-NRDCSK)通信方案。在发射端,发送M/P长度混沌序列,复制P次后作为参考信号,所有用户共用同一参考信号,信息信号延迟不同的时间来区分用户。在接收端,将接收到的信号通过滑动平均滤波器平均,再与其不同时间延迟后的信号进行相关。该方案通过降低噪声项的方差来提高系统误码性能。文中推导了该方案在加性高斯白噪声(AWGN)信道和Rayleigh信道下的理论误码率公式并进行了蒙特卡洛仿真。理论分析和仿真结果表明,理论公式与仿真结果能较好地吻合,MU-NRDCSK方案能较好地提高系统误码性能,在混沌通信领域具有很好的发展前景与研究价值。

     

Er~(3+)掺杂纳米TiO_2的制备与光催化降解性能研究

利用溶胶-凝胶法合成不同Er~(3+)掺杂量的TiO_2光催化材料,考察了Er~(3+)掺杂量(0%～1%)、焙烧温度(400～700℃)和焙烧时间(1～4 h)对TiO_2光催化材料对亚甲基蓝溶液的降解率、物相组成和光催化性能的影响。研究结果表明,Er~(3+)掺杂TiO_2光催化材料的最优制备工艺为:Er~(3+)掺杂量为0.5%、焙烧温度为500℃、焙烧时间为2 h。随着Er~(3+)掺杂量的增加,光催化材料的晶粒尺寸不断减小;Er~(3+)掺杂的光催化材料的平均晶粒尺寸会随着焙烧温度的升高而逐渐减小;在焙烧温度为500℃时,焙烧时间的延长不会造成光催化材料中TiO_2相的晶型转变,但TiO_2晶体的晶粒尺寸会不断长大。Er~(3+)掺杂量为0%、0.5%和1%的光催化材料的禁带宽度分别为2.76、2.0 e V和2.47 e V,Er~(3+)掺杂量为0.5%时光催化材料的禁带宽度最小,具有最高的光吸收范围。