太阳能热水器内表面电刷镀锌

用电刷镀的方法,对尺寸为2000mm×1000mm×0.8mm 的 A_3钢板电刷镀锌保护层;并对影响镀锌层质量的因素进行了充分的研究。     

无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用

应用FJY-18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好,镀厚能力大于20μm,显微硬度HV=130～150,施工温度范围宽、无毒等特点,该技术已用于航天工业中某一关键部件的表面减磨密封镀金.     

45钢电镀锌-镍合金过程中的渗氢行为及其氢脆敏感性

目前,有关锌-镍合金电镀过程中氢脆问题的研究较少。采用双电解池测氢法研究了45钢在不同温度、电流密度、pH值下电镀锌-镍合金过程中的渗氢变化规律。通过慢应变速率拉伸试验法评价镀层氢脆性能,并用扫描电子显微镜(SEM)观察断口的微观形貌。结果表明:镀液温度对渗氢电流的影响最大,镀液温度越高,镀样断裂时间越短,氢脆敏感性越强;镀样的断裂时间小于空白样,说明镀样有不同程度的氢脆敏感性;镀样的断口呈解理断裂特征,空白样呈韧性断裂特征;用渗氢电流曲线可间接评价镀样的氢脆敏感性。     

电沉积Zn-Fe合金的渗氢行为研究

用双电解池测氢法研究氯化物镀液体系中电沉积Zn-Fe合金过程中的渗氢行为.结果表明:在所考察的工艺参数中,镀液pH值对渗氢电流的影响最大.用慢应变速率拉伸试验法(SSRT)考察了电镀Zn-Fe合金试样的氢脆特性,并用扫描电子显微镜(SEM)对断口的微观形貌进行了表征.所有Zn-Fe合金镀层的试样均显示出不同程度的氢脆敏感性.     

苯甲酸钠的缓蚀性与其浓度和溶液pH值的关系

本文叙述了采用时间-电位曲线法,动态恒电位极化曲线法研究苯甲酸钠在中性和碱性介质中对10#碳钢的缓蚀行为.实验结果表明:苯甲酸钠浓度小于0.15～0.40M (2.16～5.76%) 时,存在一个危险的pH值范围,它随着苯甲酸钠浓度的增大而缩小,最后以至消失.不同的pH值,对应着不同的临界缓蚀浓度. 上述结果还为失重法和静态潮湿试验法所证实.     

辐射交联聚己内酯的非等温结晶动力学研究

研究γ辐照对聚己内酯(Polycaprolactone,PCL)非等温结晶行为的影响,利用Ozawa方程和莫志深方法对辐射交联PCL的非等温结晶过程进行了分析。结果表明,辐射交联PCL的结晶过程为异相成核的单轴生长模式,结晶速率变快,结晶度也有所增加。辐射对PCL的结晶过程影响较复杂,低剂量时,结晶活化能随剂量的增加而下降,更高剂量时,结晶活化能随剂量反而升高,由Kissinger方程计算出的结晶活化能为54—64kJ/mol。     

快速电沉积法制备镍基金刚石复合镀层EI北大核心CSCD

为解决镍基金刚石复合电沉积过程中普遍存在镀层沉积速率慢、镀层内应力大的问题,本工作以新型高速Ni镀液为基础,考查了镀液中去应力添加剂含量、工艺参数,以及金刚石含量对镀层内应力影响的规律,并对复合镀层的微观形貌进行了表征。优选出了可以在30A/dm2的高阴极电流密度下快速电沉积低应力镍基金刚石复合镀层的镀液组成及工艺条件。结果表明：当镀液组成为十二烷基硫酸钠0.5g/L,乙酸铵3g/L,柠檬酸三钠1.5g/L,金刚石微粒浓度30g/L;施镀条件为pH值3~4,温度50℃时,制得的复合镀层内应力最低。     

组分调制多层膜及其合金化制备抗高温氧化镀层研究进展

介绍了组分调制多层膜的结构特征、超常性能及其制备方法。总结了多层膜合金化法,并对其合金化程度影响因素进行了分析。对抗高温氧化合金、抗高温氧化合金的镀层进行了介绍并对组分调制多层膜合金化制备抗高温氧化合金镀层的优越性和可行性进行了分析。最后对抗高温氧化合金的发展进行了展望。     

钢铁基体电镀锌合金的研究现状

评述了钢铁表面锌合金、组分调制锌基多层镀层的性能特点及研究现状,通过分析及对比指出,锌合金镀层具有耐蚀性能好、氢脆敏感性低及环保等特点,是具有推广应用潜力的新型代锌及代镉防腐镀层,其中,锌-铁合金及锌-镍合金镀层已在工业生产中得到推广应用。组分调制锌基多层镀层的制备及其耐蚀特性的研究已经取得进展,为研制新一代高耐蚀镀层奠定了基础。     

组分调制Cu/Ni多层膜的合金化及其合金化镀层的耐蚀特性

采用双槽电沉积方法制备出了Cu/Ni多层膜。探讨了调制波长、热处理条件等对Cu/Ni多层膜合金化行为影响的规律,并借助于SEM和XRD等对Cu/Ni多层膜及其合金化镀层的结构与组成进行了分析表征。结果表明,利用Cu/Ni多层膜合金化方法可以制备出组织均一、成分均匀的Cu-Ni合金镀层,且多层膜调制波长的减小、热处理时间的延长及保温温度的升高均有利于Cu/Ni多层膜的合金化。此外,利用电化学综合测试技术对合金镀层的耐蚀行为进行了评估。结果表明,合金化后的Cu-Ni合金镀层比相应条件下的纯Cu镀层、Ni镀层具有更正的自腐蚀电位、更低的极化电流密度以及更小的腐蚀速率。