甲苯稀释对AlCl3-EMIC型离子液体电镀铝工艺氢脆性的影响

采用甲苯作为AlCl3-EMIC(1-乙基-3-甲基咪唑)型离子液体的稀释剂,其中纯态离子液体由物质的量比为2∶1的无水AlCl3和EMIC组成。对比了纯态和按稀释剂与离子液体体积比为1∶1稀释后电镀铝的外观、微观形貌和氢脆性。结果表明,采用甲苯稀释离子液体虽然可以降低镀液的黏度,改善镀层外观和微观形貌,但对离子液体电镀铝工艺的氢脆性有负面影响。     

返修对铝合金疲劳性能及其阳极氧化膜性能的影响

对比分析了2024和7150铝合金阳极氧化返修次数对膜层结构、耐蚀性及基体疲劳性能的影响。结果表明,返修2次对两种铝合金阳极氧化膜耐蚀性的影响不大,但7150铝合金的疲劳性能有所降低。     

电解加工-振动光饰对TC17钛合金表面完整性及力学性能的影响

先对TC17钛合金进行电解加工,再进行振动光饰。采用扫描电镜、白光干涉三维形貌仪和残余应力分析仪分析了电解加工和振动光饰后TC17钛合金的表面完整性,通过室温拉伸试验和室温振动疲劳试验检测了其力学性能。结果显示,经过电解加工和振动光饰处理后,TC17钛合金表面平整,粗糙度大幅降低,并呈现较大的残余压应力状态。由于表层只发生极小的塑性变形,因此TC17钛合金晶粒取向几乎不受影响。电解加工+振动光饰试样的室温拉伸性能与电解加工试样相当,但前者的室温振动疲劳性能优于后者。     

金属锆醇盐对钛合金表面溶胶-凝胶转化膜结构及漆层结合力的影响

采用有机硅烷和金属锆醇盐为主成分、无水乙醇为溶剂,在TC4钛合金表面制备了溶胶-凝胶转化膜。采用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、辉光放电质谱(GDMS)、X射线光电子能谱(XPS)等技术分析了金属锆醇盐含量对转化膜表面微观形貌和成分,以及纵深方向元素分布和氧元素价态的影响。通过电化学阻抗谱(EIS)分析了转化膜的电化学特性和结构特点。最后通过长时间湿热试验研究了金属锆醇盐含量对后续有机漆层结合力的影响。结果表明,制备的溶胶-凝胶转化膜分成有机层和无机层两部分,其中无机层主要是由Ti─O─Zr/Si共价键结构组成,有机层主要由硅烷的有机碳链交联形成。当金属锆醇盐含量为2 000 mg/kg时,转化膜具有最佳的结构完整性,能够保证钛合金表面有机底漆优异的结合力和耐久性。     

镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响

采用氨羧配位体系无氰镀液对30Cr Mn Si A钢电镀镉。镀液组成和工艺条件为：CdCl₂·2.5H₂O 40～50 g/L,NH₄Cl 180～220 g/L,氨三乙酸60～80 g/L,乙二胺四乙酸20～30 g/L,NiCl₂·6H₂O 50～300 mg/L(即Ni²⁺12.3～74.1 mg/L), pH 6.5～7.5,室温,电流密度1 A/dm²,时间15～25 min。通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析和霍尔槽试验研究了Ni²⁺质量浓度对镉电沉积行为和镀液均镀能力的影响,并通过光泽度测定、扫描电镜观察和塔菲尔曲线测量分析了Ni²⁺质量浓度对Cd镀层外观、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加适量Ni²⁺可以在一定程度上改善Cd镀层的外观和耐蚀性,但对其他性能的影响不明显。Ni²⁺不宜单独用作无氰镀镉的添加剂。     

搅拌速度和颗粒尺寸对复合电沉积Ni-cBN复合量的影响及机理分析

决定金属-陶瓷复合耐磨镀层摩擦学性能最为关键的因素是硬质强化颗粒的尺寸和含量。通过分别选用两种粒径的cBN颗粒,在氨基磺酸镀镍液中电沉积Ni-cBN复合镀层,研究搅拌速度和颗粒粒径对复合量的影响规律,并对其影响机理进行分析。研究结果显示,随搅拌速度的增加,两种粒径的cBN颗粒的复合量均呈现先升高后降低的趋势,且在搅拌速度偏高时,较大粒径cBN颗粒的复合量的下降趋势更加明显。从搅拌速度、颗粒粒径、复合量三者之间的关系分析,颗粒与电沉积金属层之间不是单纯依靠机械结合,两者之间应该存在一定的界面作用力,使得在镀层厚度与颗粒粒径之比很小时,颗粒就能被镀层捕获。     

Corrosion resistance of waterborne epoxy coating pigmented by nano-sized aluminium powder on steel

A novel kind of waterborne epoxy coating pigmented by nano-sized aluminium powders on high strength steel was formulated. Several coatings with different pigment volume content (PVC) were prepared. The coating morphology was observed using scanning electron microscopy (SEM), and the electrochemical properties were investigated by electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Immersion test and neutral salt spray test were also conducted to investigate the corrosion resistance of the coating. It is demonstrated that the critical pigment volume content (CPVC) value is between 30% and 40%. The coating with PVC of 30% exhibits good corrosion resistance in 3.5% (mass fraction) NaCl solution.     

亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺

采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银.镀液组成和工艺条件为:AgNO335 g/L,35％(质量分数)IDS 750 g/L,(NH4)2SO4120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)°C,电流密度0.3～0.5 A/dm2.对比分别采用IDS和NS时镀层的外观、光泽、微观形貌和结合力.结果表明,使用IDS时所得银镀层外观更佳,结晶细致,结合力良好.     

酸性锌镍合金电镀工艺参数对镀层镍含量的影响

研究了采用弱酸性氯化物体系电镀锌镍合金时镀液的镍锌比、温度、氯化铵含量,以及阴极电流密度、电镀方式等工艺参数对镀层镍含量的影响.结果表明,镀液镍锌比、温度、阴极电流密度对镀层镍含量影响较明显,氯化铵含量及磁力搅拌对镀层镍含量几乎无影响,采用脉冲电镀可以显著提高镀层镍含量.     

5,5-二甲基乙内酰脲配位体系中银的电沉积行为研究

选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为配位剂进行电镀银,通过计时电位曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱等分析了碱性DMH镀银体系中银的阴极还原过程,采用循环伏安曲线、计时电流法研究了银的成核/生长机制,综合探讨了碱性DMH镀银体系中银的电沉积行为。结果表明,碱性DMH镀银体系中,银配离子的主要存在形式为[Ag(C₅H₇N₂O₂)₂]-,并且通过前置转化反应生成[Ag(C₅H₇N₂O₂)]在阴极上直接放电。该体系中银的电沉积过程是由扩散控制的不可逆电极反应,且经历了晶核形成过程,并遵循三维瞬时成核生长机理。