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1.
2.
本文分析了上海地区小砌块住宅外墙温差裂缝产生的原因及特点,并从墙体构造、材料等方面提出了相应的温差裂缝的防治措施。 相似文献
3.
4.
以MgCl_2溶液作为电解质,利用电化学沉积方法制备了Mg(OH)_2晶体.研究了电流密度、MgCl_2浓度、沉积时间等因素对沉积产物生长速率、结晶度、微观形貌和孔径分布的影响.结果表明:上述各因素均不影响沉积产物(Mg(OH)_2)的物相组成;电流密度的增大加快了Mg(OH)_2的生长速率,但同时降低了Mg(OH)_2晶体的结晶度,增大了产物中的孔隙率与大孔体积;MgCl_2浓度对Mg(OH)_2结晶度及晶体颗粒大小的影响较小,存在使Mg(OH)_2生长速率达到最大值的最佳MgCl_2浓度;Mg(OH)_2质量随沉积时间增加呈线性增长,生长速率基本维持恒定. 相似文献
5.
为预防地铁运营产生的杂散电流对混凝土结构造成腐蚀损伤,制备出28d电阻率大于3kΩ/m且抗压强度大于120 MPa的地铁工程用高阻抗超高性能混凝土(HI-UHPC),通过交流阻抗谱揭示了不同因素对HI-UHPC交流阻抗性能的影响,最终提出了适用于HI-UHPC的等效电路模型。结果表明:钢纤维和PVA乳胶粉的掺入可显著提高HI-UHPC的抗压强度。普通水泥基材料的高频弧在水化10 h时出现,HI-UHPC的高频弧则在水化1 h时出现。钢纤维会使HI-UHPC内部形成钢纤维搭接而成的导电通道,增加自由电子转移的可能并降低基体体积电阻。PVA乳胶粉在HI-UHPC内部会形成基体-PVA乳胶粉膜界面并改变孔结构,减少其内部的有效导电路径,最终提高HI-UHPC的阻抗。HI-UHPC的等效电路模型由连通导电路径、不连通导电路径以及绝缘路径组成。随着龄期的增长,水化产物和聚合物膜逐渐形成,基体内自由水被消耗,孔隙结构逐渐致密,导致孔隙中载流子的传输通道被阻断,使得连通导电通道的电阻和非连通导电通道的电阻逐渐变大,而非连通导电通道的电容和绝缘导电基体的电容逐渐减小。 相似文献
6.
为探明膨润土及其掺量对3D打印砂浆可打印性能的影响规律,采用流动度评价砂浆的可挤出性,并以高度保留率和贯入阻力评价其可堆叠性。此外,采用动态、静态剪切测试浆体的流变行为,从流变学角度分析膨润土对砂浆可打印性能的影响。结果表明:可打印砂浆流动度与净浆的塑性黏度存在良好的线性关系,与动态屈服应力存在良好的对数关系;高度保留率则与静态屈服应力存在良好的指数关系。一方面,膨润土增大了浆体的塑性黏度与动态屈服应力,从而导致砂浆的可挤出性能降低。另一方面,膨润土提高了浆体静态屈服应力和结构重建速率,从而提高砂浆的可堆叠性能。因此,适宜掺量的膨润土可使砂浆保持良好可挤出性,且改善砂浆的可堆叠性。当膨润土掺量2%时,打印试件顶底宽度比为0.96。 相似文献
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8.
研究了不同水灰比的混凝土由于自干燥和水分扩散引起的混凝土早期内部相对湿度(IRH)变化。试验结果表明,高水灰比混凝土的早期IRH变化主要受水分扩散的影响;而对于低水灰比的混凝土,其早期IRH变化不仅受水分扩散影响,同时也受到自干燥的影响。 相似文献
9.
本文结合贵州地区机制砂在工程中应用现状,重点讨论了机制砂的品质及应用中存在的问题,并从机制砂的生产及管理、机制砂混凝土配合比设计与应用技术等方面提出了提高机制砂混凝土质量的相应对策建议。 相似文献
10.
采用自行提出的表征水下3D打印建筑砂浆(3DPBM)性能的方法,研究了抗分散剂——聚丙烯酰胺(PAM)、纤维素醚(HM)和自制复合抗分散剂(UAD)对水下3DPBM工作性能、抗分散性能及力学性能的影响.结果表明:以PAM制备水下打印砂浆时,易使砂浆团聚,连续性较差,难以泵送挤出,无法满足水陆打印要求;HM和UAD可以增强打印砂浆的水下抗分散性能,进行水下打印,且掺加UAD的3DPBM的水下堆积性能显著优于掺加HM的3DPBM;掺加适量PAM、HM和UAD均可提高3DPBM的水陆强度比,但HM掺量过大时,3DPBM的水陆强度比反而会降低. 相似文献