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通过2?丙烯酰胺?2?甲基丙磺酸(AMPS)在1种具有多孔结构的金属有机骨架(MOF)UiO?66?NH2中聚合,获得UiO?66?NH2/PAMPS杂化填料后将其加入磺化聚醚醚酮(SPEEK)中制备纳米复合质子交换膜,并对纳米填料和膜性能进行了测试和表征。其中,UiO?66?NH2/PAMPS中MOF组分的有序孔洞能够为质子提供较为快速的传输通道,同时PAMPS组分上的磺酸基团则为这些通道提供了额外的质子传输位点,从而促进了复合膜中的质子传导。结果表明,填料与基体之间的强静电相互作用使复合膜的溶胀率有所下降;当填料含量达到6 %(质量分数,下同)时,复合膜的质子电导率(σ)从0.040 S/cm 提升到0.057 S/cm,比纯SPEEK高42.5 %,而溶胀率由29 %下降到23 %。 相似文献
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