OSP工艺的探讨

随着SMT技术的快速发展，OSP作为PCB最后的表面处理工艺也得到广泛的运用。有良好的耐热，助焊及防腐能力的同时，制程和产品又符合环境保护的要求，使得铜面有机保护膜有着良好的发展前景．     

PCB图形电镀工艺的探索

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品质异常进行分析，并提出解决方案：     

黄铜表面钝化新工艺研究

<正> 黄铜在大气中表面容易变暗、发黑、甚至产生铜绿。许多民用和军工产品一直采用铬酸或铬酸盐进行表面钝化处理,改善产品外观及其抗腐蚀性能。但是这种工艺三氧化铬、铬酸盐或重铬酸盐用量相当大,其总加入量约为50—450克/升,信息表明,六价铬属于一种强致癌物质,废液中含有大量的Cu~(2+)、Zn~(2+)、Cr~(6+)、Cr~(3+)、Fe~(3+)、Cl~-、     

CTS-PDA复合絮凝剂在腐植酸废水中的应用

本文通过将CTS与PDA进行复配,研究了其对模拟废水的絮凝效果并对其絮凝机理进行了分析。考察了复合絮凝剂的投加量、复配比、废水温度、搅拌速率以及废水pH对废水絮凝脱色效果的影响。结果表明,在复合絮凝剂总投加量为50 mg/L,其中PDA与CTS质量比为3︰2,废水温度为40℃,反应转速为75 r/min,pH为6时,絮凝率为95.9%,且絮凝速率也高于CTS。