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混合氨基酸铜络合物的杀菌活性 总被引:1,自引:0,他引:1
针对各种单一氨基酸铜络合物、混合氨基酸铜络合物及一些重金属混合氨基酸络合物,分别测定了它们对白粉病原菌、稻瘟病原菌和小麦根腐病原菌的毒性.实验结果表明,在混合氨基酸铜络合物中起主要杀菌作用的是谷氨酸铜、甘氨酸铜、丙氨酸铜和苏氨酸铜. 相似文献
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开发一种绿色无铬的钝化工艺,所得钝化膜的性能接近铬酸盐钝化膜的。研究了电镀锌层在钛磷硅钼复合体系中的钝化工艺,并采用扫描电子显微镜、硫酸铜点滴实验和中性盐雾实验等方法测试了钝化膜的形貌和耐蚀性。通过正交实验确定了钝化液的最优配方为:三氯化钛10mL/L,磷酸1.8mL/L,硅酸钠18g/L,钼酸钠0.85g/L。其中硅酸钠的质量浓度对钝化膜的表面形貌及耐蚀性的影响最大。采用二次钝化工艺能有效提高钝化膜的耐蚀性。采用上述配方和工艺能够得到一种淡蓝色的无铬钝化膜,其耐蚀性优于三价铬钝化膜的,硫酸铜点滴时间能达到80s,中性盐雾实验的变色时间为72h。 相似文献
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针对各种单一氨基酸铜络合物、混合氨基酸铜络合物及一些重金属混合氨基酸络合物,分别测定了它们对白粉病原菌、稻瘟病原菌和小麦根腐病原菌的毒性.实验结果表明,在混合氨基酸铜络合物中起主要杀菌作用的是谷氨酸铜、甘氨酸铜、丙氨酸铜和苏氨酸铜. 相似文献
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氢在微晶硅薄膜低温沉积及退火过程中的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法,在玻璃衬底上不同的氢稀释比下低温制备了微晶硅(μc-Si:H)薄膜.利用拉曼(Raman)散射谱研究显示当H2稀释比从95%升高到99%,所得硅膜晶粒大小从2.98 nm增加8.79 nm,晶化率从24%增加到91%;暗电导测试结果从1.32×10-6scm-1增加到7.24×10-3scm-1;沉积速率却大大降低.沉积出的薄膜在进行高温炉退火后,扫描电镜(SEM)显示样品表面孔洞变大增多,推测是氢逸出所致. 相似文献
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对铝的预处理工艺进行了研究,详细探讨了高温退火、除油及电化学抛光等对多孔阳极氧化铝形貌的影响.实验结果表明,采用丙酮除油效果最好,不经高温退火和电化学抛光仍能得到高度有序的多孔阳极氧化铝膜,使制备工艺得到了简化.其原因是两步阳极氧化法可以消除铝的内部结构及表面缺陷对多孔氧化铝膜有序性的影响. 相似文献