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通过建立DEM离散元模型,分析不同颗粒组成的土颗粒三轴试验中的应力应变及强度特性。为充分描绘不同颗粒级配对应力应变特性的影响,在采用传统应力应变曲线基础上,对颗粒三轴试验中颗粒位移场的变化进行了分析。结果表明,随着围压的增加,颗粒位移场变得均匀,粗粒土更容易发生体缩变形,向更密实的挤压状态转变,强度增高。曲率系数与不均匀系数对土的强度及变形性能影响较大,在级配曲线连续的条件下,有效粒径与中值粒径或限制粒径相差较大时,粗骨料之间接触形成骨架结构,其内摩擦角增大,强度及抗变形性能提高。 相似文献
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烟气脱硫灰对水泥凝结时间的影响 总被引:3,自引:1,他引:2
研究了亚硫酸钙含量较多的脱硫灰对C_3A和C_4AF含量不同的水泥熟料凝结时间的影响。研究结果表明:亚硫酸钙对C_4AF有缓凝作用,而对C_3A基本不具缓凝作用;对于中间相含量较多、C_3A含量较高,自身凝结时间短的熟料,在水泥中SO_3≤3.5%的条件下,亚硫酸钙不起缓凝作用;对于中间相含量较少、C_3A含量较低而C_4AF含量较高、自身凝结时间较长的熟料,亚硫酸钙有缓凝作用,但终凝时间比掺二水硫酸钙延长;含亚硫酸钙、碳酸钙、粉煤灰和氢氧化钙的脱硫灰与等量的亚硫酸钙对不同种类熟料的水泥凝结时间的影响类同,脱硫灰中所含的亚硫酸钙对水泥凝结时间影响起主要作用。 相似文献
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当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水平的基础,封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素,BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染/防氧化控制等,都是改善IC产品内部分层的有效思路。DOE对比试验有助于从复杂的产品制造过程中发现分层产生的根源。 相似文献
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水库工程开工后的第10个月,大坝左岸山体出现大范围变形体,且变形体在不断地蠕滑变形中,严重威胁着水库大坝的安全和下方道路通行。根据调查结果,左岸变形体平均长约140m,平均宽度约110m,面积约1.5×104m2。变形体分为上部变形区和下部变形区,上部变形区坡体的自重构成了左岸边坡变形的主要下滑力,下部变形区受上部变形区的推挤作用,以挤压变形为主。综合分析,变形体处置方案采用预应力锚索+框格梁加固处置方案。 相似文献
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介绍了放电室防火报警系统的设计要求,电路组成及工作原理,该系统用气敏元件作火警的传感器,用NE555集成块处理火警信号,当放电室有火警时,系统立即发出声光报警,并切断放电室的电源,5年多使用结果表明,该系统安全可靠。 相似文献
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