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对高技术陶瓷在结构和电子学方面的应用情况进行了评述。在结构方面主要讨论了切削工具、耐磨组件、热机零部件、生物陶瓷和军用陶瓷;在电子方面主要涉及了电子封装材料。  相似文献   
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才铁成  杨英 《河北陶瓷》1995,23(4):32-35,38
对高技术陶瓷在结构和电子学方面的应用情况进行了评述,在结构方面主要讨论了切削工具耐磨组件,热机零部件,生物陶瓷和军用陶瓷,在电子方面主要涉及了电子封装材料。  相似文献   
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