电解铜箔用钛阳极涂层的研究现状

电解铜箔是电子行业的重要原材料。金属钛因其密度低、耐腐蚀性能好是制备电解铜箔用阳极的理想基材。本文对电解铜箔用钛阳极进行了概述、介绍了钛阳极贵金属涂层制备方法、钛阳极贵金属涂层改性方法及电解铜箔用钛阳极涂层现存问题,并提出了今后的发展方向。     

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理,采用扫描电子显微镜（SEM）、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析（XRD）、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液,后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒,后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时,相较不含添加剂的镀液体系,后处理铜箔抗剥离强度提升达103%,粗糙度升高,PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后,当PEG浓度为0.005g/L时,铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%,粗糙度降低约20.34%,由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核,并促进了(200)晶面的沉积,铜箔表面晶粒沉积均匀,但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度,且提高粗糙度,PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升,且粗糙度下降,深镀能力大幅提升。     

添加剂对5μm电解铜箔性能及形貌的影响

电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论：PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。