硅芯片封接用PbO、ZnO、B2O3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行DSC、红外吸收光谱及X射线衍射谱分析,实验表明,淬火态的软化点低,在500～510℃下完全熔化,有利于芯片的低温封接.重熔再凝固态的熔点高(630℃)、热稳定性好,有利于器件的使用.进一步研究表明,淬火态为无序态,再凝固态为结晶态,其中存在Pb2ZnB2O6的晶体相.无论是在无序态中还是在结晶态中,[BO3]3-离子团都不会破裂,均出现其分子振动的特征简正模.     

甲基丙烯酸甲酯-N-环己基马来酰亚胺二元共聚物的研究

研究了本体法甲基丙烯酸甲酯-N-环己基马来酰亚胺二元共聚体系的组成对共聚物的光学性能、热性能及力学性能的影响。实验结果表明,当-N-环己基马来酰亚胺用量为甲基丙烯酸甲酯量的2．5％时,共聚物的玻璃化转变温度比纯聚甲基丙烯酸甲酯提高了12．3℃;热分解温度提高了41．1℃;硬度及透明性也均有所提高。     

聚吡咯/蒙脱土纳米复合材料的表征与复合机理

以水为介质，用化学氧化就地吸附聚合法(in：situpolymerization)制备了聚吡咯(PPy)／蒙脱土(MMT)纳米复合导电材料。利用红外光措(FT-IR)、热失重(TGA)、X射线衍射(XRD)和四探针技术表征了材料的组成、结构和性能。结果表明PPy键已进入MMT内层空间，二者达到了纳米级复合。纳米复合材料的电导率已达50S／cm。     

环氧丙烯酸酯型光敏胶的光固化动力学研究

采用关鸫量热扫描仪来监测环氧丙烯酸酯型光敏胶的光固化反应过程,提出了总反应级数为ｎ＋ｍ的动力学模型,给出了多个动力学参数,探讨了光固化反应的各种响因素及反应规律,依据数据求得了该光敏胶光固化反应的活化能和频率因子。     

EP树脂/Mt纳米复合材料的制备与性能研究

以双酚Ａ型环氧（ＥＰ０树脂为基体,有机胺处理蒙脱土（Ｍｔ）为增强剂,制备了ＥＰ树脂／Ｍｔ纳米复合材料。通过热重分析、Ｘ射线衍射、透射电子显微镜等方法对纳米复合材料的制备条件进行了优化,对聚合物基纳米复合材料的结构、力学性能、热性能进行了表征。     

化学组成对聚苯胺类电流变体电流变效应的影响

制备了聚苯胺、聚甲基苯胺和溴化聚苯胺三种微粒,将其分别分散在氯化石蜡中形成电池变体以考察苯环取代基的性质对聚苯胺电流变效应的影响。结果表明,聚甲基苯胺电流变效应最强、溴化聚苯胺最弱。掺杂程度对聚苯胺和聚甲基苯胺电流变效应影响的研究表明,分别存在一适宜的掺杂程度使其电流变效应较好。少量的聚丙烯酸锂与聚苯胺的复合在不明显减弱其电流变效应的同时可降低其电流密度。     

硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进一步研究表明 ,淬火态为无序态 ,再凝固态为结晶态 ,其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ,[BO3]3- 离子团都不会破裂 ,均出现其分子振动的特征简正模 .     

β-二酮钛配合物/MAO催化p-甲基苯乙烯间规聚合及与苯乙烯的间规共聚

三(二苯甲酰甲烷)苯氧基钛酸酯[(dbm)3Ti(OPh)]在MAO作用下,催化p-甲基苯乙烯间规聚合。讨论了催化剂浓度、铝钛比和聚合温度对反应的影响;在催化剂浓度为350μmol/L、铝钛比为500时,聚合活性最大为7.5×105g/molTi.h。聚合物有两个熔点183℃、203℃,分别对应晶型和晶型,玻璃化转变温度为108℃左右。同时考察了在此催化体系下p-甲基苯乙烯与苯乙烯间规共聚的情况,苯乙烯和p-甲基苯乙烯的竞聚率分别为0.287、1.806。     

醚/酯复合内给电子体Ziegler-Natta催化剂对丁烯-1聚合的影响

制备了5种含有不同内给电子体(乙二醇二甲醚,邻苯二甲酸二丁酯和三种二者不同比例复合内给电子体)的Mg-Cl2负载型丁烯-1聚合Ziegler-Natta(Z-N)催化剂,研究了复合和单一给电子体催化剂的相关性能。结果表明,复合内给电子体催化剂的活性有很大提高,对聚丁烯-1等规度影响较小;加入外给电子体后明显提高了聚合产物的等规度(由55.9%增加到84.5%),而且环己基甲基二甲氧基硅烷(CHMMS)更有利于等规度的提高;Al(i-Bu)3有利于聚丁烯-1等规度的提高,而AlEt3有利于催化活性的提高;复合内给电子体催化剂使聚丁烯-1的分子质量增大。     

聚甲亚胺／尼龙6原位聚合材料的合成与表征

利用原位聚合方法制备了聚甲亚胺(PAM)／尼龙6(PA6)材料，并对其结构和热性能进行了表征。红外光谱、紫外光谱分析表明了刚性链高分子PAM在PA6中已经生成。DSC和TGA热分析结果表明，PAM的加入对PA6的结晶起了诱导结晶作用，但没有改变铸型尼龙的α晶型结构，结晶形态仍为球晶结构；PAM／PA 6(5％)材料的动态力学谱图上，只出现了一个玻璃化转变温度，较PA6的提高了5℃。