印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析

温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB。对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命。     

延迟焦化装置分馏塔底结焦原因分析及优化

延迟焦化装置是以加工减压渣油为主要原料,延迟焦化装置主要由加热炉、焦炭塔、分馏塔等主要设备组成。其中分馏塔的作用是根据进料中各组分存在不同的挥发度,将焦炭塔反应来的高温油气进行多次冷凝和气化,分别从侧线及顶部馏出蜡油、柴油、汽油、富气等产品,是延迟焦化装置非常关键的生产设备。分馏塔底易结焦一直是制约延迟焦化装置安全、平稳、满负荷、长周期运行的主要因素。