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1.
无氰化学镀金技术的发展及展望   总被引:2,自引:0,他引:2  
综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.  相似文献   
2.
采用环己烷/Triton X-100/正辛醇/水的微乳体系,合成了均一纳米级的铝酸锶长余辉材料的前驱物,并在1200℃烃烧后得到了具有长余辉发光性质的SrAl_2O_4:Eu,Dy纳米材料。经过X衍射分析可以知道SrAl_2O_4:Eu,Dr的晶形结构为单斜晶系,透射电镜表征结果显示,1200℃煅烧后晶格直径为40~60nm的杆状物。荧光光度法测定长余辉发光材料SrAl_2O_4:Eu,Dy的发射光谱的峰值波长为510nm,激发光谱的峰值波长为310nm,相对于固相法的产品,发射和激发光谱均发生了蓝称。最后讨论了微乳液法中影响产物粒径大小的主要因素,并得出了最佳的合成工艺条件。  相似文献   
3.
分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:备前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺.  相似文献   
4.
通过)XRF、SEM、XPS、开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱及红外漫反射等方法,分析了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响原因.结果表明:聚乙烯亚胺降低了置换镀金初始时沉积速率,而对长时间施镀镀速的影响较小;聚乙烯亚胺降低了金层Ni、O元素的含量;该添加剂能够在镍、金表面吸附,而且优先在金表面吸附,并加速了镍表面氧化物的溶解速率.聚乙烯亚胺使化学镀镍层表面活性趋于一致,减轻了镍基体的过度腐蚀现象.  相似文献   
5.
通过优化土壤标准样品中有机氯农药的加速溶剂萃取/净化方法的最佳条件。结果表明:采用正己烷-二氯甲烷混合溶剂(1∶1,ν/ν)为提取剂,萃取温度100℃,压力为2 000 psi,循环1次萃取15 min,经弗罗里硅土固相萃取柱净化,气相色谱/质谱法进行检测,空白加标回收率为72%~122%,相对标准偏差介于1.0%~2.3%之间;基体加标回收率为64%~140%,相对标准偏差介于1.8%~3.2%之间;方法检出限为0.58~44.2μg/kg,定量限为1.94~147μg/kg,相比于索氏提取法,该方法简单、快捷、经济,已用于实际土壤样品中有机氯农药的检测。  相似文献   
6.
魏文震  李垚  王欣  刘海萍  吕健  弓帅 《供用电》2023,(1):97-104
为解决变电站状态检测设备功能单一、操作不便、数据处理难度大的问题,设计开发了一种变电站便携式多功能测试仪。该设备集传统红外热像仪与局放检测设备系统于一体,兼具暂态地电压、超声波及高频电流3种检测方法,并建立误差校正模型以提高红外测温的准确性,通过自适应阈值降噪法实现信号降噪。经现场测试证明测试仪能满足不同变电设备状态的检测作业,并为设备状态评估提供可靠的数据参数。  相似文献   
7.
通过一个Windows客户端/服务器程序,对数据库Web服务的调用进行了实例介绍。  相似文献   
8.
利用非Hertz滚动接触理论,应用数值方法CONTACT,分别计算了我国列车常用的两种车轮踏面(磨耗型和锥形)在列车静态接触情况下曲线半径、横移量和轮对摇头角对接触斑总面积和粘/滑区占接触斑总面积比重的影响.经过计算分析表明:在各种工况下,锥形踏面的接触斑总面积都大于相应磨耗型的,随着钢轨曲线半径的增大,接触斑面积无变化,粘着系数增大,接触斑中粘着区所占面积比重减小;当横移量增大到10 mm时,接触斑面积骤减,粘着占总面积比重亦骤减,进入全滑动区,出现爬轨;随着轮对摇头角的变化,接触斑面积几乎无变化,当轮对摇头角大于0.4°时,接触斑处于全滑动状态,粘着占总面积比重骤减.  相似文献   
9.
切割太阳能硅片用金刚石内圆锯片生产工艺探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
文章介绍的新生产工艺使产品具有极高的结合强度。生产的锯片刃口锋利、切割平稳、精度高、寿命长。对刀片的基体材质、金刚石粒度、金刚石分布、镀前处理工艺、电镀配方及电镀规范进行独特的选择和改进;通过控制阴极电流密度和上砂时间来实现金刚石在刃口上的合理分布;通过新的“除油、活化、冲击镀”前处理规范,使镀层与基体牢固结合;合理的镀液配方及电镀规范使镀层不仅具有足够高的强度、硬度和耐磨性,还具有足够高的韧性和抗;中击能力,使金刚石发挥出最佳的磨削效果。  相似文献   
10.
针对电力系统对电能的自动化管理,研制开发了远程抄表系统,该系统实现了对电能表自动连续测量和实时控制。对系统的低压电力线传输的瓶颈问题提出了有效的解决方法。对集中器和GPRS相结合的模块进行了分析,对上位机设计方法进行了介绍,完成了系统设计。  相似文献   
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