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通过熔融-热处理法制备了不同硅锂比(SiO_2与Li_2O摩尔比)的二硅酸锂微晶玻璃,利用XRD、DTA和SEM对微晶玻璃的微观结构形貌进行了表征,研究了硅锂比和热处理温度制度对二硅酸锂微晶玻璃的晶相组成、晶粒大小以及断裂强度的影响。结果表明,较低的硅锂比(SiO_2与Li_2O摩尔比为2.109)会促使六边形的偏硅酸锂主晶相形成;而较高的硅锂比(SiO_2与Li_2O摩尔比为2.469)则会促使形成二硅酸锂主晶相,微观形貌为棒状晶粒的互锁结构。由于二硅酸锂棒状晶体的形成,微晶玻璃在恰当的热处理制度下可以达到较高的断裂强度。 相似文献
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主要阐述了2G/3G与LTE共存的网络覆盖条件下,在系统间互操作时核心网网元寻址时的问题之一:最高比特位(MSB)问题;针对该问题产生的背景进行了分析,并对问题的解决方案进行了阐述;最后对针对该问题的解决方案进行了对比分析,并对现网提出了部署建议. 相似文献
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