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甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150~210 g/L 甲基磺酸,12~18 g/L Sn2 ,温度15~25 ℃,电流密度0.5~2.0 A/dm2,10~80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺. 相似文献
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针对当前高硅铝合金电镀前处理中存在高化学需氧量(COD)、磷酸根、硝酸、氢氟酸、氰化物和重金属等污染的问题,开发了一套高硅铝合金电镀环保前处理工艺,该套工艺COD低,无磷酸根、硝酸及氢氟酸,不含氰化物和重金属,使用过程中无NOx气体和HF气体释放。采用相关标准测试了除油剂的洗净力和腐蚀性能;采用贴试纸法和锉刀试验考察了沉锌层的孔隙率和后续镀层的结合力。结果显示:该工艺获得的沉锌层孔隙率低至0.1个/cm2,结晶细致,后续的镀层结合力良好;该工艺完全能替代传统的高硅铝合金电镀前处理工艺,且符合当前推行的清洁生产和环保法规要求。 相似文献
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为抑制引线框架镀银层后续封装时导电银胶的渗出扩散问题,以硅烷偶联剂KH-550为主成膜剂,研制了一种硅烷型防银胶扩散剂,以其对银镀层进行处理,在镀银层表面制备了一层硅烷膜。采用接触角测试仪测试了镀银层经防银胶扩散剂处理前后的接触角,并通过金相显微镜观察了硅烷膜抑制导电银胶扩散的效果。结果表明:经过硅烷型防银胶扩散剂处理后,镀银层的接触角由40°~50°提高到70°~80°,试片疏水性增强;经防银胶扩散剂处理后的镀银层表面导电银胶扩散面积比例由19.53%减小到3.79%,扩散量减少,防银胶扩散处理有效地抑制了导电银胶的扩散。 相似文献
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