自由基引发马来酸二丁酯熔融接枝低密度聚乙烯的研究

用马来酸二丁酯(DBM)为接枝单体,过氧化二枯基(DCPO)为引发剂,对低密度聚乙烯(LDPE)进行了熔融接枝功能化。样品的红外光谱表明接枝反应确已发生。通过对样品中酯基的皂化水解测定产物的接枝率,对产物进行萃取,用凝胶量间接表征产物的交联程度;用溶液的特性粘度从侧面显示样品的支化或降解情况。实验结果表明,产物的接枝率和凝胶量可以通过选择反应条件(温度、时间及反应混合物的组成)来控制;过量的DCPO是引起交联产生凝胶的主要原因;向体系中添加DMF可阻止交联反应的发生,但产物的接枝率也有所下降,以自由基机理对上述结果进行了讨论。     

用飞行时间二次离子质谱法分析模塑料成分

用飞行时间二次离子质谱（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）结合银离化的方法研究了集成电路封装中常用的环氧模塑料的两种主要成分：邻甲酚环氧树脂和线型酚醛树脂。测得ｎ＝０～４的环氧树脂分子及相应的水解成分和ｎ＝１～７的酚醛树脂分子。碎片离子中除了芳香化合物的特征碎片外,还有反映树脂结构的碎片。通过对环氧树脂银离化碎片离子的分析,推断中间苯环上的侧链是最可能断裂的     

橡胶活性官能团对增韧环氧树脂动态力学性能的影响

用动态扭摆法测试聚丙烯酸丁酯橡胶增韧环氧树脂的动态力学行为,研究在环氧树脂低固化度和高固化度时,橡胶活性官能团种类(环氧基官能团与羧基官能团)和数量(官能度)对其影响。研究体系中橡胶玻璃化转变温度(Tg)的移动大小,与橡胶和基体树脂健合程度之间的关系。     

环氧树脂的飞行时间次级离子质谱

用飞行时间次级离子质谱结合银离化方法了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分－－领甲酚环氧树脂。实验中测得ｎ＝０－４的树脂分子及相应的水解成分。碎片离子中除了芳香化合物通常具有的碎片外,还有反映树脂结构的碎片,通过对银离化了子的分析,推断中间不上的侧链是最可能断裂的