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表面过剩S2-对CdS光催化的影响与带位匹配 总被引：2，自引：0，他引：2
用ESR方法研究了硫化镉超微粒子表面被不同浓度的过剩硫离子S2－改性后对其光诱导电子转移及底物的氧化还原反应进程的影响.结果表明,在较高浓度下光还原反应易于进行.若所用底物的氧化还原电位E0为负值,在无过剩S2－存在及低浓度S2－环境中不发生光还原反应,但却可在高浓度S2－环境发生反应; 若底物的E0为正值,则在无硫离子及较低硫离子浓度下能够发生的光氧化反应,在高浓度时则被完全抑止.这是由于表面过剩S2－的作用,改变了底物的氧化还原电位与半导体超细微粒带隙间的匹配关系.根据Langmuir 等温吸附模型,进一步导出了修饰物的浓度c与平带电位负移值间的关系表达式ΔEfb=Δ Kc/(1＋Kc).可以合理解释修饰物 S2－的浓度越高,Efb负移越大,越有利于光还原反应的实验事实.因此根据需要,适当地选择修饰物并控制浓度,使带隙位置与底物氧化还原电位间能有合适的匹配,有助于调节光化学反应的选择性与方向. 相似文献
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Lix54-100从氨性蚀铜废液中萃取回收铜 总被引：6，自引：0，他引：6
我国目前处理印制线路板 (ｐｒｉｎｔｉｎｇｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ ,ＰＣＢ)铜氨蚀刻液废液的方法大多数是通过酸化、碱化等法[1 - 4 ] 使铜从溶液中沉淀出来 ,这需要消耗大量试剂 ,而且处理后的废水不能回用 ,只能排放 ,洗涤沉淀还会产生废水。溶剂萃取法处理ＰＣＢ铜氨蚀刻废液是国外应用的主要处理方法[5] ,可以在回收铜的同时回用蚀刻剂 ,国内刚开始研究[6] 。研究应用较多的萃取剂是Ｌｉｘ5 4 [6 - 9] ,本文探讨用Ｌｉｘ5 4 - 1 0 0从氨性蚀铜废液中萃取回收铜的影响因素。1 实验部分由分析纯的晶体氯化铜与氨水配制成一定浓度的氨… 相似文献
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