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为设计一种利用廉价催化剂以达成C—H活化构建C—S的方法,本文研究了铜催化C—H活化/C—S偶联反应合成系列环烷基芳基硫醚化合物。以芳基磺酰肼与环烷烃为原料,溴化亚铜为催化剂,二叔丁基过氧化物(DTBP)为氧化剂,120℃反应24 h,经氧化脱氮C—H活化/C—S偶联串联反应过程,合成了系列环烷基芳基硫醚化合物。该反应适合环戊烷、环己烷、环庚烷、环辛烷和环十二烷等环烷烃和不同取代基团(甲氧基、硝基、氯和甲基)的芳基酰肼,合成得到了18个芳基硫醚类化合物,产率为41%~72%。其结构经1H NMR、13C NMR和HR-MS进行了表征。 相似文献
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将透明质酸(HA)依次接枝1,12-二氨基十二烷和N,N-二甲基乙酰胺二甲缩醛(DADA),构建得到CO_2刺激响应的透明质酸-脒基(HA-ami)。为了考察其结构、CO_2刺激响应性、细胞水平作为药物载体的可行性和肿瘤靶向性,进行了结构表征、CO_2刺激响应性表征、细胞摄取、细胞毒性和体内的组织分布实验。结果表明:HA-ami成功构建,并具有一定的CO_2刺激响应性,可携带模型药物摄取进入人乳腺癌细胞(MCF-7),而且没有出现明显的细胞毒性,具有体内肿瘤靶向性。 相似文献
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陈炯材蔡铭威吴嘉豪王知张诗洋闵永刚 《高分子通报》2023,(9):1174-1181
在集成电路领域中,线性酚醛树脂作为基础树脂,是关键的功能材料。然而,传统的酚醛树脂存在稳定性差、感光速度慢、透明度、分辨率和机械强度低等问题,增加了应用成本和技术难度,降低了酚醛树脂在集成电路领域的经济效益。因此,需要对传统线性酚醛树脂进行改性以更好地应用于集成电路领域。本文综述了近年来线性酚醛树脂在芯片光刻胶、电子封装及覆铜板应用的研究现状,总结了目前改性线性酚醛树脂的主要方法,并展望了线性酚醛树脂的发展趋势,为未来高性能集成电路应用材料的研发提供参考。 相似文献
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