Cu(Ⅱ)对壳聚糖的配位控制降解

对壳聚糖进行液态均相络合反应制得壳聚糖铜配合物,IR、UV、元素分析及热重分析等检测证实了壳聚糖铜配合物中配位键的存在,且显示壳聚糖在形成配位结构后存在有利于降解的优势构象。以H₂O₂对壳聚糖-Cu(Ⅱ)络合物及壳聚糖进行氧化降解,考察降解过程中粘度的变化及降解产物分子量分布,在相同的降解条件下,壳聚糖铜配合物的降解速度明显高于壳聚糖,降解产物分子量分布较壳聚糖直接降解窄,结果进一步证明壳聚糖铜配合物中存在有利于降解的优势结构,同时证明以金属离子Cu(Ⅱ)对壳聚     

壳聚糖的配位控制氧化降解及量子化学研究

提出一种新的壳聚糖降解法——金属配位控制氧化降解法，首先对壳聚糖实行人为特异性结构改造，将壳聚糖转化为壳聚糖金属配合物，再以H2O2对配合物进行氧化降解。对比金属配位控制氧化降解和直接氧化降解的反应结果，表明在相同降解条件下，前一种方法的降解速度明显高于后一种方法，且降解产物分子量分布较后者窄。半经验量子化学hyperchem6.01 ZIND0/1模拟计算结果显示，壳聚糖金属配合物高分子链上配位糖元对应的糖苷键比其他糖苷键更容易发生断裂，壳聚糖链断裂优先发生在该位置，降解反应具有更好的选择性和可控性。