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针对碳纤维复合材料反射镜特殊应用,从热稳定性以及弯曲刚度均匀性两方面,对层合板进行铺层设计与优化。最终优化的16层铺层设计[22.5 90-45-22.5 67.5-67.5 0 45]s弯曲刚度均匀性最好,同时具有优异的热稳定性。该铺层设计为高精度、高热稳定性碳纤维层合面板研制提供参考,特别适合于变形镜的铺层设计应用。 相似文献
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分析了当前构件化软件集成测试方法的局限性,利用XML技术特性,使用XML描述构件、构件的交互、构件间交互服从的规约、测试用例及测试序列等,并结合基于规约的测试方法,从而提出一种基于XML的规约驱动的构件化软件集成测试方法。 相似文献
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目的 验证弹性基体磨具自适应磨削抛光加工增材制造镍基高温合金叶片的工艺可行性。方法 以硅橡胶基体磨具弹性磨抛技术为基础,建立弹性磨具与叶片接触的有限元模型,分析磨具与工件接触区域内应力和材料去除分布。以有限元分析结果为指导,研究磨具接触变形和材料去除对轨迹规划的影响,确定合理的轨迹步长和间距,并通过控制工件位姿角的变化,保证在磨抛过程中磨具与工件的接触状态不变。以GH4169镍基合金叶片为加工对象,采用硅橡胶弹性固结磨料磨具在小型四轴加工平台上进行磨抛试验。结果 仿真结果表明,弹性磨具与曲面工件之间的接触区域为椭圆形,应力和材料去除分布都由椭圆心到周围逐渐减小;当弹性磨具的压缩量为3 mm时,基于弹性接触有限元分析结果确定的最优轨迹间距为9 mm。试验结果表明,采用自适应磨抛轨迹抛光后,叶片表面无明显划痕和抛光纹理,表面粗糙度Ra由开始的1.846μm降至0.182μm,标准差由0.108μm降至0.026μm,材料去除率为3.432×109μm3/min。结论 硅橡胶弹性固结磨料磨具可用于GH4169镍基合金叶片的超精密磨抛,基于弹性磨具接... 相似文献
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腐殖活性污泥生化特征及处理效能 总被引:2,自引:0,他引:2
为探讨腐殖活性污泥的生物化学特征及其作用机理,对腐殖生物填料进行扫描电镜和能谱(SEM-EDAX)测定,表明填料中主要组成元素为C、O、Si,同时含有少量Al、S、Fe. 腐殖活性污泥与普通活性污泥中若干特征菌群的对比分析表明,腐殖活性污泥中的一般细菌总量、硝酸菌、亚硝酸菌、脱氮菌及放线菌含量明显高于普通活性污泥;腐殖活性污泥中有机质的质量分数比普通活性污泥低,但腐殖酸及富里酸和胡敏酸质量分数明显高于普通活性污泥;腐殖活性污泥法运行的SBR反应器对CODCr、TP和TN的去除效果优于普通SBR反应器,分别高出4%、14%和10%. 相似文献
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聚羟乙酸、聚乳酸和羟乙酸-乳酸共聚物是一类重要的合成生物医用材料,具有良好的生物相容性和生物降解性,广泛用于临床和医药领域。1,4-二(口恶)烷-2,5-二酮1及其甲基同系物是制备这类生物医用高分子材料的单体,如3-甲基-1,4-二(口恶)烷-2,5-二酮2和3,6-二甲基-1,4-二(口恶)烷-2,5-二酮3。2和3因有手性碳原子,故存在对映体。1和3的合成已有许多报道。1一般由羟乙酸在氧化锑存在下脱水,经减压蒸馏而得。类似地,3由乳酸在氧化锌存在下脱水,经减压蒸馏制备。2的合成不同于1和3,迄今只有 Augurt 的专利报道。合成路线如下: 相似文献
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以矢量波像差理论为基础,对卡塞格林光学系统的失调像像差特性进行分析,通过分析发现失调的卡塞格林系统不会引入新的像差,只是会导致三阶像差在像面上的分布发生变化,球差在全视场内为常量,彗差零点不再位于视场中心,像散在视场内存在两个零点且不再关于中心视场对称。在校正失调产生轴上彗差的情况下,卡塞格林系统的一个像散零点位于轴上视场,轴上视场的像差接近于零,但是边缘视场的像散依然较大,因此在卡塞格林系统的装调过程中,需要测量多个视场的波像差来确定系统的装调状态。利用CODE V 对失调卡塞格林系统的像差在视场上的分布进行仿真,结果表明利用矢量波像差理论可以对失调卡塞格林系统的像差进行定性分析,以提高卡塞格林系统的装调效率。 相似文献
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BOND:一种双向的单路网络延时测量方法 总被引:2,自引:0,他引:2
用软件的方法进行单路网络延时的精确测量,需要解决两个端系统的时钟异步问题.现有的测量算法(如Ping和LPA)在测量精度和实时性方面存在着明显的不足,针对这些问题,本文提出一种双向的单路网络延时测量方法,新的延时测量算法对LPA算法进行了改进.实验结果表明,双向单路网络延时测量方法是一种十分有效的延时测量算法,特别适合于工程应用。 相似文献
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提出了一种UG环境下针对参数化产品的工程图智能生成方法,综合运用UG二次开发工具,开发出参数化功率超声珩磨装置智能辅助制图系统。该系统利用模板技术实现了自定义图纸模板的自动导入;定制了国标化制图标准,通过编程实现视图生成、尺寸自动标注、新版粗糙度标注功能;使用数据库技术实现技术要求的自动读写;基于属性映射实现标题栏和明细栏的自动填写。该系统具有良好的人机交互性和可移植性,借助该系统可快速准确地生成不同尺寸的功率超声珩磨装置的工程图。 相似文献
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为了在光学元件的加工中获取更加接近高斯型的去除函数,本文基于传统行星运动抛光理论,提出了用自转去除函数公转轨迹积分较方便地求取各种复杂形状磨头去除函数的方法。当转速比大于10时,新方法与传统方法得到的实心圆盘去除函数曲线非常接近,从而验证了提出方法的正确性。采用新方法推导了不同形状磨头的去除函数,并通过计算机进行了仿真实验。实验显示:磨头形状为Ⅱ型花瓣,偏心率为0.4时,可以获得非常接近高斯型的去除函数。针对Ⅱ型花瓣磨头进行了抛光试验,结果表明,当偏心率为0.4、转速比为10时,试验结果与仿真结果非常吻合,且都非常接近高斯型去除函数。实验结果再次验证了新方法的正确性。 相似文献