机床开放式数控系统的研究

在分析开放式数控系统技术特点和基本构造的基础上，结合开放式智能运动控制卡，开发了基于工业PC机的开放式数控系统软硬件平台，整个系统在易操作、易维护、开放性及升级换代能力等方面优越于传统的数控系统。     

不定偏心平面研磨均匀性的研究

提出了一种新的不定偏心平面研磨方式,主动驱动工件使其在绕自身回转轴自转的同时,绕垂直于研磨盘表面的轴线公转.该方式涵盖了定偏心研磨和行星轮式双面研磨.对该方式进行了运动分析,得到了工件相对于研磨盘速度的表达式.在Preston方程基础上,建立了材料去除函数和研磨均匀性函数.理论分析和仿真结果表明,通过设置选择适当的转速比组合,可使工件获得均匀研磨.讨论了转速比与偏心距对研磨均匀性的影响.     

P—1复合阀调压静特性分析

2D数字式P－Q复合阀采用在同一个阀芯内,应用阀口的三通功能实现压力和流量控制。该阀的压力控制方法较传统的P－Q复合阀有较大的区别,即应用两个阀口成串联阻力半桥来实现调压。同时对不同开头调压阀口如何影响压力控制进行了分析比较,对压力线性输出的调压阀口形状方程进行了求解,得到压力线性输出的阀口形状,为P－Q复合阀和其它阀的设计提供一定的帮助。     

2D数字伺服阀的频响特性分析

2D数字伺服阀为利用阀芯的双运动自由度原理设计而成导控型阀。阀芯的旋转由步进电机驱动;阀芯的轴向运动则由两端阀腔的静压力推动。为了克服传统的步进式数字阀（离散式比例阀）所固有的响应速度与量化误差的矛盾,步进电机采用特殊的跟踪控制算法,实现其输出角位移连续控制。本文主要对其频响特性进行分析。     

P-Q复合阀调压静特性分析

2D数字式P-Q复合阀采用在同一个阀芯内,应用阀口的三通功能实现压力和流量控制。该阀的压力控制方法较传统的P-Q复合阀有较大的区别,即应用两个阀口构成串联阻力半桥来实现调压。同时对不同形状的调压阀口如何影响压力控制进行了分析比较,对压力线性输出的调压阀口形状方程进行了求解,得到压力线性输出的阀口形状,为P-Q复合阀和其它阀的设计提供一定的帮助。     

直动式电液数字伺服阀性能分析研究

介绍了一种直动式电液数字伺服阀的结构原理及其控制方法。该阀的结构较传统的阀更加简单、可靠,且采用连续跟踪控制方法消除了传统的步进式数字阀所固有的量化误差与响应速度之间的矛盾。同时对其动态特性也进行了较为详细的分析。理论分析与实验结果与对照表明该阀具有理想的动态特性。     

陶瓷球研磨过程中的球形误差修正

通过建立研磨过程中单颗球的球形误差修正过程模型,对影响研磨成球过程中球形误差的因素作了分析,结果表明,采用质量较小的研磨盘有利于提高球形误差的修正能力;较低的系统固有频率和较大的阻尼可以获得较好的球形修正效果.     

定偏心和不定偏心平面研磨均匀性的研究

对修正环形抛光机定偏心和不定偏心平面研磨进行了运动分析,给出了研磨盘上一点相对于工件的速度矢量与轨迹方程,讨论了研磨盘上不同位置的点的相对轨迹。在Preston方程基础上,建立了材料去除函数和研磨均匀性函数。实验结果与理论分析表明通过设置选择适当的转速比组合,可使工件获得均匀研磨,有利于工件平面度的提高。     

氮化铝基片超精密加工的实验研究

氮化铝材料具有较高的热导率和良好的介电性能，机械强度高，热膨胀系数与半导体硅材料相近，非常适于制造大功率或快速半导体器件的散热基片和封装材料。本文采用游离磨料加工方法对氮化铝基片表面进行了研磨、抛光，讨论了不同加工参数对试件表面粗糙度和材料去除率的影响。采用表面粗糙度仪和厚度仪分别对超精密加工后AIN基片的表面粗糙度及去除厚度进行了测量。实验结果表明，在本实验条件下可以获得表面粗糙度Ra为8nm的超光滑表面。实验还采用XJZ-5型电子显微镜对加工过程中AIN的表面结构进行了观察，分析了不同超精密加工阶段的材料去除机理，同时发现晶粒间孔隙会降低AIN基片的可加工性能。