排序方式: 共有84条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
轧钢企业改造方向探索广东省金属学会邱刚一、前言进入社会主义市场经济以来,轧钢工业不论是生产规模还是品种质量都得到了较大发展,不少企业为增强市场竞争能力,纷纷调整产品结构,提高装备水平和优化工艺技术结构,力争产量上台阶,质量上等级,但是,钢铁产品的竞争... 相似文献
2.
3.
邱刚 《网络安全技术与应用》2011,(3):44-46,49
对电子信息实施保护,使电子信息按允许的方式使用是企业和机构业务正常进行的重要需要.AD RMS支持对信息的受控发布与使用,本文介绍AD RMS信息授权保护的原理,阐述了支持AD RMS信息保护的应用程序的开发和调试方法. 相似文献
4.
从污秽颗粒粒径角度出发,测试分析了镍厂(金属)、化工厂两种典型粉尘污染源下绝缘子表面污秽粒径特征,并通过建立污秽颗粒沉积模型,研究了污秽颗粒粒径对积污的影响机制。结果表明:化工厂地区绝缘子表面污秽颗粒平均粒径仅为6.67μm,而镍厂地区绝缘子表面污秽颗粒平均粒径可达24.5μm;污秽颗粒粒径在20~30μm沉积率最大,因此镍厂区域内绝缘子表面积污严重;基于污秽颗粒沉积模型所得的仿真结果能够与现场积污现象互相印证,从而解释了污秽颗粒粒径对绝缘子积污的影响。 相似文献
5.
半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件.锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题.水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业.通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用.研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽.另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快,且对加工材料没有选择性.因此,采用微细水射流切割技术,可以极大地提高半导体器件的产量、质量和可靠性. 相似文献
6.
在国内即时通信软件来说,QQ的用户群是最多的,因而也就诞生了很多有关QQ的技巧方法。下面笔者为大家介绍两个实用的招术,但同时也要提醒,不要用它们去偷窥别人隐私哦。干这种没有道德甚至违法之事,可别说是我教你的。[编者按] 相似文献
7.
基于边缘特征和神经网络的汽车牌照定位算法 总被引:2,自引:0,他引:2
汽车牌照定位是一个较难解决的图像分割问题,神经网络为此问题的解决提供了一个有力工具。文中提出了一种新的基于字符边缘特征的定位算法,它通过滑动窗口抽取样本并输入神经网络,对比其输出的特征向量来描述图像中以滑窗左上角顶点为标记的不同位置的边缘特性,结合统计优选的方法提取车牌。实验结果表明:该车牌定位算法识别精度高,速度快。 相似文献
8.
邱刚 《成都纺织高等专科学校学报》2007,24(3):36-37
"三个代表"重要思想是新时期建设和谐社会的行动指南,其指导地位的确立对新时期社会主义政治文明建设具有里程碑的意义.和谐社会的政治文明建设只有坚持党的领导,只有坚持"三个代表"重要思想的指导地位才能在新的时期取得新的辉煌成就. 相似文献
9.
10.